抓住機遇，攜手同芯！AMD大中華區合作伙伴峰會成功召開

    中國，北京— 2018年11月15日— AMD（NASDAQ: AMD）于今日在北京懷柔雁西湖國際會議中心成功召開了AMD大中華區合作伙伴峰會，在本次峰會上AMD邀請了來自大中華區的近千位合作伙伴、從業人士以及媒體朋友共同分享了AMD在過去一年取得的顯著成果，展望了AMD即將到來的7nm制程工藝進化以及市場策略部署，并研討了AMD和合作伙伴在未來即將共同面對的全新機遇和挑戰。

AMD大中華區合作伙伴峰會成功舉辦

    AMD全球副總裁、大中華區總裁潘曉明表示：“本次AMD合作伙伴峰會將進一步幫助大中華區的合作伙伴了解AMD在未來數年的產品路線和部署，以增強對AMD的信心以及與AMD長期合作共贏的愿景。AMD期待著與中國IT產業的朋友們攜手并肩，抓住技術升級的機遇，開拓更美好的未來！”

AMD全球副總裁、大中華區總裁潘曉明

    在本次峰會上，AMD詳細介紹了即將推出的“Zen 2”處理器核心架構的全新細節，并首次公開展示了代號為“Rome”的下一代7nm EPYC（霄龍）服務器處理器。革命性的“Zen 2” 處理器核心架構采用突破性的Chiplet設計，是模塊設計方法的最新成果。將這種全新的設計方法與臺積電最前沿的7nm制程技術優勢相結合，“Zen 2”實現了性能、電量消耗和密度的跨世代巨大提升，有助于降低數據中心的運營成本、碳足跡和散熱需求；并帶來了更優良的執行流水線，更優良的分支預測器，更出色的指令預取，重新優化的指令緩存和更大的運行緩存，更強的浮點性能，以及領先的安全性。

AMD EPYC “ROME”世界上首款7nm制程數據中心CPU

    AMD還介紹并展示了世界首款基于“Zen 2”處理器核心并采用革命性Chiplet設計的下一代EPYC（霄龍）處理器的細節，代號為“Rome”的全新一代服務器處理器率先采用先進的7nm制造工藝，擁有最高達64個“Zen 2”核心，更高的每周期指令性能以及I/O和內存帶寬，行業首例支持PCIe 4.0 的x86服務器處理器，每通道帶寬翻倍，顯著提升了數據中心加速器的性能。與當前的AMD EPYC（霄龍）處理器相比，每個插槽的計算性能提升為2倍，每個插槽的浮點性能則為當前的4倍，并且兼容現在的AMD EPYC（霄龍）服務器平臺。代號為“Rome” 的下一代處理器現在已經給客戶提供樣片，預計將成為世界上首款高性能7nm 制造工藝的x86 CPU。

    除了處理器以外，AMD的7nm AMD Radeon Instinct? MI60和 MI50加速器作為世界首款7nm數據中心GPU也首次在大中華區披露，它旨在提供下一代深度學習、HPC、云計算和渲染應用程序所需的計算性能。研究人員、科學家和開發者利用 AMD Radeon Instinct?加速器解決困難問題和趣味性的挑戰，比如大規模模擬、氣候變化、計算生物學、疾病預防等。

AMD 7nm Radeon Instinct? 世界首款7nm數據中心GPU

    在本次大中華區合作伙伴峰會中，AMD全球計算與顯卡銷售高級副總裁、EMEA大區總裁Darren Grasby；AMD全球副總裁、大中華區總裁潘曉明；AMD首席市場官John Taylor；AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁王啟尚；AMD公司科學家、全球副總裁兼計算與圖形首席技術官Joe Macri；AMD全球副總裁、數據中心解決方案產品部總經理Scott Aylor；AMD全球副總裁、Radeon游戲產品部總經理Scott Herkelman等多名高層親臨現場并進行了精彩的主題演講，讓廣大合作伙伴和媒體看到了AMD邁向未來美好前景的腳步以及跨時代全面革新的決心。

AMD 多名高層親臨現場進行精彩的主題演講

    峰會上AMD宣布多款7nm 產品已經“如7而至”，都在順利進行中，包括在此次活動上詳細介紹和展示的下一代AMD EPYC（霄龍） CPU和AMD Radeon Instinct? GPU，以及后續基于7nm+ 的“Zen 3”和“Zen 4” x86核心架構也均按計劃順利推進。