高通CEO：和蘋果即將找到解決方案，愿意在 5G 上合作

　　11月29日，據外媒報道，針對高通與蘋果的糾紛，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)在《瘋狂金錢》節目中表示，這兩家公司“即將找到解決方案”，暗示兩家公司即將就專利訴訟進行和解。他還說，高通“愿意與蘋果合作”，特別是在5G上。

　　莫倫科普夫表示：“我們站在公司的角度進行了協商。我們一直都在協商，今年下半年乃至明年，我們就會找到一項解決方案。”并且，“當你經歷從4G到5G巨大轉變，總是有機會和風險的。這是一個機會，要么被拋在后面，要么確保你是5G的一部分。我們很愿意與蘋果公司合作。”

　　莫倫科普夫預計5G將于2019年春季推出，這是高通的工作重點。高通稱其將對更廣泛的物聯網時代帶來巨大助益。

　　蘋果和高通是科技行業中最“相殺相愛”的兩家公司。高通曾與蘋果密切合作，為蘋果設備提供芯片。自2017年初開始，蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛，為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶，對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用。