繼谷歌華為之后 亞馬遜發布首款云AI芯片 將于明年面世

　　11月29日，據外媒TechCrunch報道，在拉斯維加斯舉行的AWS re：Invent2018大會上，

　　亞馬遜云CEO Andy Jassy發布了首款云端AI芯片——Inferentia。

　　Andy Jassy在發布會上說，“Inferentia將是一個高吞吐量、低延遲、可持續性能強、高性價比的處理器”。

　　據官方介紹，Inferentia定位于一款低成本、高性能、低延遲的機器學習推理(inference)芯片。至于芯片的詳細參數官方公布不多，只公布了一些核心賣點，比如其計算力將會高達幾百TOPS，多芯片組合后算力可達數千TOPS。此外，Inferentia支持FP16、INT8精度，并支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行機器學習框架。

　　目前，AI 專用芯片在性能指標上最為強大的是華為今年 10 月推出的昇騰 910，據稱其半精度(FP16)算力可達 256TFLOPS，最大功耗為 350W。

　　在云服務方面，亞馬遜正在成為行業領導者，而其推出的 AI 芯片與定制化 CPU，勢必更將鞏固其領先地位。

　　至于Inferentia會在何時正式推出，Andy Jassy 表示預計將于2019年下半年正式上市。