聯發科推出5G多模芯片Helio M70 載波聚合到Sub 6GHz

　　2018年12月6日，聯發科在廣州中國行動全球合作伙伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合Modem芯片Helio M70。

　　聯發科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片片，不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規范，具備5Gbps傳輸速率，還有能用載波聚合功能。

　　聯發科Helio M70可以保證在沒有5G網路情況下，行動設備向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解決方案，Helio M70帶來5G終端設備設計精簡化的優勢，搭配電源整體管理規劃，有助于設備制造商設計出尺寸更小，功耗更節能，又具備外型競爭力的行動設備。

　　Helio M70芯片現已送樣，預計將于明年下半年出貨。