高通坦言失去iPhone基帶訂單致2018年虧損

　　近日，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會上接受采訪，坦言道：“因為我們今年沒有給iPhone提供芯片，所以導(dǎo)致了芯片業(yè)務(wù)下滑。”

　　蘋果高通攜手見證了iPhone從2011年開始的輝煌，可就在2018年iPhone XS/XR發(fā)布后，二者關(guān)系宣告破裂，5000多萬顆基帶芯片的訂單被Intel獨得。

　　11月8日，高通發(fā)布截至9月30日的2018財年第四季度財報，其中營收同比下降2%，凈虧損5億美元，全財年的凈虧損更是達49億美元。此前，高通宣稱蘋果拖欠了整個2018會計年度(2017年10月~2018年9月底)的專利授權(quán)費70億美元，可能這是導(dǎo)致高通報虧的主要原因。另外，阿蒙表示，高通即將做好與蘋果之間“零業(yè)務(wù)”的準備。

　　據(jù)悉，明年4月，蘋果和高通的專利戰(zhàn)將在圣地亞哥聯(lián)邦法庭宣判。阿蒙曾多次強調(diào)：“不論怎么樣，這個問題終歸是會解決的，要么是通過司法途徑，要么是雙方和解。高通非常重視知識產(chǎn)權(quán)的價值，我們要做的是捍衛(wèi)我們自己的業(yè)務(wù)。”

　　本文編輯：吳陳純