HBM規(guī)格顯存標(biāo)準(zhǔn)升級 一塊顯卡可配96GB頻寬1.23TB每秒

　　目前在顯存行業(yè)有兩個方向，一是傳統(tǒng)的GDDR規(guī)格繼續(xù)演化，像NVIDIA RTX 20系列已經(jīng)用上最新的GDDR6，二就是高頻寬的HBM，目前已經(jīng)演化到第二代，NVIDIA、AMD的專業(yè)計算卡以及AMD的部分高端顯卡都配備了它。

　　新標(biāo)準(zhǔn)將HBM的堆疊推進(jìn)到了12-Hi，同時儲存密度翻倍，實現(xiàn)了1.5倍的容量提升，最大做到24GB。同時單個針腳頻寬提升到2.4Gbps(300MB/s)，寬度還是1024bit，分成八個獨(dú)立通道，加起來就是307GB/s。此外測試部分和兼容性在各代HBM之間仍然保持一致。

　　除了顯卡，HBM規(guī)格存儲協(xié)議還可用于高性能計算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、客戶端等諸多領(lǐng)域，大容量、高密度、高頻寬、高效能是其顯著優(yōu)勢。現(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM顯存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的升級版“ JESD235B ”，容量和頻寬都大為提升。

　　現(xiàn)有技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)下，HBM2最多可以做到單顆容量8GB，可使用4-Hi或者8-Hi堆疊封裝而成，一塊顯卡最多能配備32GB，比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60，二者的頻寬也分別高達(dá)970GB/s、1TB/s。

　　而根據(jù)新標(biāo)準(zhǔn)，HBM充分利用Wide I/O、TSV矽穿孔制程，單顆最大容量能做到24GB，頻寬最高307GB/s，四顆放到一塊卡上，就可以實現(xiàn)96GB顯寸、 1.23TB/ s頻寬。