三星7nm EUV拿下大訂單 將代工IBM Power處理器

　　在UMC(聯電)和GF(AMD合作伙伴)放棄后向10nm及以下制程下探之后，只剩下臺積電、三星和Intel三家有實力做到10nm及更小的制程工藝。

　　臺積電由于在第一代選擇DUV光刻技術，所以7nm制程最先量產，目前已經拿到了蘋果、AMD、高通、華為等大客戶的訂單。三星則步伐稍慢，因為其第一代7nm用的是EUV光刻技術，導致至今尚未量產，就連前不久發布的Exynos 9820，也不得不先以8nm過渡。

　　這里要說一下，DUV是深紫外線(Deep Ultraviolet Lithography)，EUV是極深紫外線(Extreme Ultraviolet Lithography)從制程范圍來看，DUV基本上只能做到25nm，Intel憑借雙工作臺的模式做到了10nm，但是卻無法達到10nm以下。只有EUV能滿足10nm以下的晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續延伸，所以未來基本都是EUV的天下。

　　此前高通曾宣布三星7nm將代工其5G Modem產品，但驍龍X50是28nm，所以兩者的合作基本告吹。終于今天，IBM宣布將選用三星7nm EUV代工其Power處理器，后者將用于“藍巨人”的Power系統、IBM Z、LinuxOne、高性能計算以及云端服務解決方案。

　　當然兩者的合作并不意外，本來這兩家公司合作研究制程已經15年了，三星本身也是IBM主導的OpenPower聯盟和Q網路的一員，三星的首顆7nm EUV測試芯片就是在IBM實驗室的協作下完成的。

本文編輯：尹走召