紅魔3或?qū)⒋钶d驍龍 855 運(yùn)行當(dāng)下最大內(nèi)存

　　3月18日，努比亞品牌聯(lián)合創(chuàng)始人倪飛在微博透露了關(guān)于即將推出的紅魔3的一些信息，雖然這些劇透并沒(méi)有直接表明紅魔3將擁有什么配置，但從其中的信息可以大概猜出了，同時(shí)倪飛還透露了紅魔3將會(huì)在4月發(fā)布。

　　首先作為一款電競(jìng)游戲手機(jī)，風(fēng)冷液冷必須要有的，還有渦輪風(fēng)扇。“全行業(yè)當(dāng)下最強(qiáng)的移動(dòng)處理平臺(tái)”就不容置疑了，一定是搭載了驍龍 855處理器;“全行業(yè)當(dāng)下最強(qiáng)的運(yùn)行內(nèi)存”，目前最大的運(yùn)行內(nèi)存為12GB;另外配備了遠(yuǎn)超電腦顯示器刷新率的屏幕。玩游戲就是耗電，所以紅魔3配備了一個(gè)超大容量的電池。手機(jī)側(cè)面依舊保留上一代標(biāo)配的4指吃雞實(shí)體按鍵，并且升級(jí)了4D震撼線性馬達(dá)。

　　此前倪飛也在微博上透露，紅魔3開(kāi)發(fā)了一套復(fù)合式“風(fēng)冷×液冷”散熱模組，在極小的手機(jī)空間內(nèi)加入風(fēng)扇設(shè)計(jì)，主動(dòng)針對(duì)熱源進(jìn)行干預(yù)，迅速帶走熱量，達(dá)到破天荒的低溫水準(zhǔn)，紅魔3將成為全球首款采用風(fēng)扇技術(shù)進(jìn)行主動(dòng)式散熱的手機(jī)。通過(guò)矢量控制技術(shù)，風(fēng)扇轉(zhuǎn)子驅(qū)動(dòng)力方向與轉(zhuǎn)子運(yùn)動(dòng)方向保持100%一致，風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)更加平穩(wěn)、速度更快、噪音更小。

　　面對(duì)網(wǎng)友對(duì)于紅魔3加入風(fēng)扇后機(jī)身不會(huì)變得很厚和電池會(huì)不會(huì)很小的問(wèn)題，倪飛表示紅魔3的電池容量會(huì)很大，機(jī)身比上一代更薄，這才是一個(gè)電競(jìng)游戲手機(jī)該配備的優(yōu)勢(shì)。更多的紅魔3的信息和配置細(xì)節(jié)可以等到4月份正式發(fā)布的時(shí)候知曉。