合金機身 雙顯卡 惠普dm3超薄本破5K

    泡泡網筆記本電腦頻道4月30日 回顧市場，Intel和AMD在超低功耗平臺市場雙雙發力，從單核心的Atom、Yukon，到雙核心的ULV、Congo，從技術上來講，Yukon平臺的對手是下半年被打入冷宮的Intel Atom上網本，而Congo平臺的對手則是來勢兇猛的Intel ULV。

    不可否認的是，在低功耗平臺方面，AMD更新新品的速度已經落后對手，近期上市的Congo平臺結束了小尺寸筆記本的單核心時代，意義非常。今天我們向大家介紹一款搭載Congo平臺的筆記本——惠普Pavilion dm3。特別的是，它不僅搭載了AMD最新的低功耗平臺，還支持ATI PowerXpress技術，可以實現雙顯卡的熱切換。

惠普Pavilion dm3 筆記本

    惠普Pavilion dm3-1001AX(VU447PA)筆記本配備13.3英寸LED背光顯示器、AMD雙核速龍Neo L335處理器(1.6GHz主頻/512KB二級緩存)、AMD RX781+SB700芯片組、2GB DDR3內存、250GB 7200rpm硬盤、ATI Mobility Radeon HD4330獨立顯卡和ATI Radeon HD3200集成顯卡。目前，該機的市場報價在4950元。

惠普Pavilion dm3筆記本 頂蓋部分

    特色方面，本機采用了時下流行的16:9比例LED背光寬屏，鋁鎂合金機身可以提供不錯的堅固度，“獨立顯卡+HDMI接口”能滿足高清視頻播放的需求，懸浮式鍵盤既好看又實用，同時它還預裝了Windows 7操作系統。

惠普Pavilion dm3筆記本 左右側接口

    接口方面，這款13英寸本提供了以下機身接口：4個USB2.0、1個VGA、1個RJ45、1組麥克風/耳機插孔、1個HDMI高清接口和多合一讀卡器(SD、MMC、XD、MS、MS Pro)，在市場上銷售的ULV機型中，本機接口配置出色，滿足大多數用戶日常應用是沒有問題。

惠普Pavilion dm3筆記本 腕托、鍵盤和觸控板

    網絡方面，該機內置10/100M以太網卡，并配備了802.11a/b/g無線網卡和藍牙模塊。

    編輯觀點：作為一款13.3英寸輕薄筆記本，惠普Pavilion dm3帶給人們如下驚喜，最薄處僅22.8mm、不到2Kg的重量、金屬打造的機身、雙核心低功耗處理器、雙顯卡智能切換技術以及全系配備的高速硬盤，在延續Pavilion系列設計風格的同時，借助全新的AMD Congo平臺，讓輕薄筆記本的性能成倍提升。

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