京芯半導(dǎo)體首款核心基帶芯片產(chǎn)品發(fā)布

    2010年11月4日，由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的2010北京微電子國(guó)際研討會(huì)開(kāi)幕式暨高峰論壇在國(guó)家會(huì)議中心舉行。來(lái)自國(guó)家工業(yè)和信息化部、科技部、北京市政府等部門(mén)的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）、美國(guó)華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、歐洲華人半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的代表，業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家和企業(yè)界代表共400余人參加了此次盛會(huì)。

    自2000年6月國(guó)務(wù)院18號(hào)文發(fā)布以來(lái)，在政府部門(mén)、科技界和產(chǎn)業(yè)界同仁的共同推動(dòng)下，北京集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，初步形成了集設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及裝備材料協(xié)同發(fā)展的局面。作為與微電子產(chǎn)業(yè)享有同等政策與同等戰(zhàn)略地位的TFT-LCD產(chǎn)業(yè)，以京東方集團(tuán)為核心的TFT-LCD產(chǎn)業(yè)基地已成為全國(guó)最大的平板顯示產(chǎn)業(yè)基地。

京芯世紀(jì)（北京）半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng) 董德福

    伴隨著新世紀(jì)跨入新的十年，北京的IC和TFT-LCD產(chǎn)業(yè)將邁入新的發(fā)展階段。中芯國(guó)際將進(jìn)一步擴(kuò)大其在京的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模，月產(chǎn)能在未來(lái)5年內(nèi)由目前的2萬(wàn)片/月逐步提升至10-12萬(wàn)片/月。AMD公司第二全球中心正式在京啟動(dòng)建設(shè)，北京將成為其除美國(guó)總部之外第二個(gè)包括研發(fā)、銷(xiāo)售、運(yùn)營(yíng)等職責(zé)在內(nèi)的全球性運(yùn)營(yíng)中心。京東方集團(tuán)依靠自主力量投資280億元建設(shè)的首條8.5代TFT-LCD生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入設(shè)備安裝階段，圍繞京東方8.5代線(xiàn)配套的冠捷、康寧、住友、林德、天安數(shù)碼、粵海物流、晶門(mén)科技等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)齊聚北京數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)園。

    與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同步，一年一度的北京微電子國(guó)際研討會(huì)也成功舉辦了10屆。今年為期兩天的微電子研討會(huì)在在“迎接北京IC及TFT-LCD產(chǎn)業(yè)新十年”的主題下，邀請(qǐng)中芯國(guó)際、京東方、AMD、美光半導(dǎo)體、SEMI、瑞薩電子、英飛凌、寬帶資本、東京電子、IMEC、新思科技等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)、國(guó)際組織的高層齊聚北京，就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)，平板顯示、新一代移動(dòng)通信、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)集成電路產(chǎn)品的新需求，先進(jìn)生產(chǎn)工藝支撐產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的新技術(shù)等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)交流。

    北京微電子國(guó)際研討會(huì)自2000年第一次舉辦以來(lái)，對(duì)促進(jìn)北京微電子產(chǎn)業(yè)的國(guó)際合作和推動(dòng)北京微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了很好的作用。活動(dòng)也得到美國(guó)、歐洲、臺(tái)灣和香港等地半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)國(guó)際組織的大力支持和長(zhǎng)期參與，該研討會(huì)已成為我市開(kāi)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和技術(shù)合作的重要平臺(tái)之一。

    在研討會(huì)開(kāi)幕式上，京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布了其首款核心基帶芯片產(chǎn)品。京芯世紀(jì)是一家致力于開(kāi)發(fā)移動(dòng)通訊3G-4G的核心芯片技術(shù)、供應(yīng)3G-4G終端核心芯片及主板的解決方案的芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。自2009年8月成立以來(lái)，經(jīng)過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)一年的努力，成功推出此款核心基帶芯片。該芯片組支持3.5G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，下載速率達(dá)到7.2兆比特每秒,上載速率達(dá)到384K比特每秒。基于此芯片設(shè)計(jì)的USB無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)卡能夠提供快速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)。該公司計(jì)劃基于此在2011年第二季度完成完整的3G手機(jī)參考設(shè)計(jì)方案，并且將進(jìn)一步努力使該芯片在不久的將來(lái)支持多模系統(tǒng)。■