聯發科推出i700芯片組 八核架構 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片

　　7月11日消息，聯發科技于7月9日推出了一款用于人工智能物聯網的i700芯片組。據悉，i700芯片組其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，并結合了聯發科在多媒體影像、無線通信、人工智能上的技術優勢，將助力人工智能和物聯網的落地融合。

　　據了解，i700芯片組采用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外，i700芯片組還搭載了聯發科的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效的方式實現運算資源的最優配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗。

　　聯發科i700芯片組不僅內置雙核AI專核，還加入了AI加速器，搭載AI人臉檢測引擎，與i500芯片組相比，人臉檢測速度提高五倍。同時，該組芯片可鏈接3200萬像素攝像頭或2400萬像素+1600萬像素的雙攝組合，在其雙攝組合中，可以選用120fps的超高清慢鏡頭識別并跟蹤快速移動的物體。

　　在網絡方面，i700芯片組還支持Wi-Fi 5（2x2 802.11ac）和藍牙5.0技術，并內置最高支持Cat.12的移動網絡基帶，通過4x4 MIMO和三載波聚合技術，協助客戶推出信號更穩定、網絡速度更快的終端產品。

　　有消息稱，首批配備聯發科i700芯片組的設備將于2020年推出。

本文編輯：楊婷