為LGA1155普及出力！銘瑄H67樣板曝光

    泡泡網主板頻道11月25日 雖然到2011年第一季度Intel才會正式發布P67/H67芯片，但似乎主板廠商已經按耐不住寂寞，紛紛提前曝光自家的P67/H67主板。一向倡導性價比的銘瑄主板近日也曝出了自家的H67工程樣板，與其他一線廠商相比，銘瑄該款H67產品定位更傾向于1155普及入門系列，對于追求嘗鮮但注重價格的朋友就多關注一下了，下面我們一起看看。

銘瑄H67

   從上圖可以看到，銘瑄H67采用mATX板型，整板采用全固態電容，供電部分擁有扎實的5相固態供電，每相配備2MOS及R80鐵素體電感，內存方面設有兩條DDR3內存插槽，擴展方面有一條PCI 2.0顯卡插槽、2條PCI-1X插槽，磁盤接口方面，原生配有2個SATA2接口及2個SATA3接口，視頻輸出接口方面配有HDMI+DVI+VGA。

H67芯片

H67/P67主要面向于Sandy Bridge家族全新的LGA1155接口處理器，相比H55/P55芯片，最值得關注的就是原生了2個SATA3.0和Turbo Boost 2.0技術，另外也取消了PCI總線的原生支持。

銘瑄H67擁有扎實的5相固態供電

采用LOTES LGA1155接口插槽

兩條DDR3內存插槽

一條PCI 2.0顯卡插槽、2條PCI-1X插槽

原生配有2個SATA2接口及2個SATA3接口

    鍵鼠接口、4個USB2.0接口、網卡口、音頻I/O口及HDMI、DVI、VGA視頻輸出接口。

    銘瑄此次曝光的H67整體做工扎實，雖然并沒有太大亮點，但整板各樣細節方面均焊點飽滿，同時相信其售價擁有更大的彈性，可為消費者迅速普及LGA1155處理器出力！■