Intel官宣最新的14nm至強(qiáng)處理器：最高56核心

　　8月7日消息，Intel官方宣布下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可拓展）處理器，代號(hào)為Cooper Lake，并定于2020年上半年推向市場(chǎng)。

　　Intel官方稱(chēng)，該處理器可實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核心，內(nèi)建標(biāo)準(zhǔn)化的AI加速訓(xùn)練特征，支持bfloat16；采用全新的Whitley平臺(tái)，不僅可以提供更好的I/O支持，還能與即將推出的10nm Ice Lake處理器兼容；制程方面，有媒體猜測(cè)Cooper Lake將采用14nm++制程工藝，但I(xiàn)ntel官方?jīng)]有透露這方面的信息。此外，Intel表示Cooper Lake處理器采用的并不是BGA雙芯片整合封裝，而是LGA獨(dú)立接口，功耗會(huì)降低很多。

　　據(jù)Intel透露的信息顯示，Cooper Lake最高要比至強(qiáng)鉑金8200處理器多出兩倍的處理器核心數(shù)，此外還會(huì)有更高的內(nèi)存帶寬以及AI性能，同時(shí)56核Cooper Lake的功耗要比Intel至強(qiáng)鉑金9200處理器低許多。此外，AMD即將推出7nm EPYC處理器，也會(huì)提供更高的核心/線(xiàn)程數(shù)以及性能和效率，而基于Zen 2架構(gòu)的羅馬處理器也會(huì)在IPC上大幅增長(zhǎng)，那么Intel與AMD將來(lái)在服務(wù)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)就可能會(huì)更加激烈。

　　目前Intel尚未公布這款處理器的具體上市時(shí)間，只是模糊地表示會(huì)在2020年上半年上市。值得一提的是，目前Intel至強(qiáng)鉑金9200系列處理器已經(jīng)接受OEM廠(chǎng)商訂單，客戶(hù)包括聯(lián)想、惠普等。

　　本文編輯：王稀仕