主流X570主板溫度測試 ASUS 表現(xiàn)亮眼
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澳洲媒體Hardware Unboxed 近日于 Youtube 頻道中，分享了 9 張 X570 主板，囊括了入門、主流與高階各個定位，在同樣以 3900X@4.3GHz（1.4V）電壓下，裸機(jī)壓力測試，并記錄 VRM MOSFET 溫度與 PCB 電路板背面溫度，在比較之下華碩 TUF-GAMINGING X570-PLUS 與 ROG CROSSHAIR VIII HERO 獲得相當(dāng)亮眼的溫度表現(xiàn)。
「Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!」。
從結(jié)果來看，ROG CROSSHAIR VIII HERO 的溫度表現(xiàn)已可與 MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME 媲美；而主流的 TUF-GAMING X570-PlUS，比起其他品牌相同價位的主板溫度表現(xiàn)更出色。
測試可以看出華碩這代 X570 用料充足，供電設(shè)計(jì)領(lǐng)先，但大多數(shù)玩家都是使用風(fēng)冷散熱，可能就不會有這么大的溫度差異，但這測試也反映出，這代 X570 板子價格相對高的原因。
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