高通和LG達成和解，已簽訂新的全球專利許可協議

　　8月21日消息，高通宣布已與LG電子簽訂新的全球專利許可協議，為期5年，高通將向LG電子授予研發、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。

　　高通與LG電子之前簽訂的專利授權協議已于今年6月30日到期，但是雙方在續簽芯片授權協議方面存在分歧。由于LG電子的手機依賴高通芯片，高通借此表示只有雙方簽署專利許可協議，高通才向LG電子供應高通芯片。因此，LG電子向美國法院提出訴訟，認為高通通過專利收取高昂授權費的做法違反了反壟斷法，雙方就這樣陷入了專利糾紛案件。

　　如果高通停止向LG電子供應芯片，將給LG電子帶來不可估量的損失，而且還會影響LG電子在5G手機市場的產品布局。對于高通而言，與LG電子重新合作也避免了其在智能手機業務中斷的風險。高通相關工作人員表示，很高興能與LG電子重新簽訂全球專利許可協議，協議的簽訂有利于維護雙方長期技術合作的關系，并支持LG電子推出更好的產品。

　　值得一提的是，高通不僅與LG電子簽訂了協議，在今年4月還和蘋果公司簽訂了專利授權協議，根據協議，蘋果向高通支付專利授權費用，高通向蘋果授權技術和轉讓芯片。此前高通與蘋果在全球都有法律糾紛，這次卻達成和解，所有官司一筆勾銷，也真是讓人意想不到。

　　本文編輯：周賢