盡在融合！2010年主板芯片組年度回顧
盤點2010 展望2011
泡泡網主板頻道12月28日 我們要如何概括即將過去的2010年呢？它是精彩的，是緊湊的，是混亂的，是暗潮洶涌的。
縱觀2010年這一整年相比2009年來看還是比較精彩的——年初Intel發布了H55芯片和Clarkdale處理器，三個月后AMD發布了8系列芯片組和六核處理器Phenom II X6，接著六月份ComputeX上Intel展示了P67和H67芯片組，最后在年末各家都推出了P67芯片組的解決方案，如此密集的推出新品更替舊貨讓我們應接不暇；花心的880G搭配了不同的三款南橋，換了新裝的G31、G41和C61繼續招搖過市，880G和H55主板紛紛跌進399元的檔位，繼續為了你死我活拼殺；再加上AMD和NVIDIA的多屏和3D顯示技術，以及戰局中即將出現Intel的身影，多樣化組合給整個DIY行業都帶來了不少新鮮的血液，同時這也預示著這場戰爭將充滿了血雨腥風。
2010年還有三天就要過去了，同時也到了將這一整年我們眼中的主板行業進行整理總結的時候——本片總結報告將以三部分呈現，首先是2010年我們的重點選題回顧；然后是我們對于各類芯片組在2010年的宏觀概括；最后是我們對于2011年主板產業的預測整理。
曾幾何時，走進全國各地電腦城，你聽到最多的詞就是DIY！在電腦對于絕大數中國家庭還是“奢侈品”的年代，秉承“少花錢，多辦事”的DIY攢機扮演著開啟中國PC時代、教育首批電腦用戶重要角色。由此，中國進入個人電腦快速增長期，市場規模也從1999年的160萬臺迅速增長至4500萬臺。據工信部運行局景曉波副局長預計，2010年中國PC市場規模有望超過5000萬臺，成為全球先進大IT市場。
近年來，隨著PC行業演進，筆記本、平板電腦等移動互聯網互聯網設備成長迅猛，傳統臺式機及DIY攢機市場份額受到前所未有的擠壓。據Intel統計顯示，僅在2008年，5000元以上臺式機占比就由20%降到3%。DIY產品單價越來越低，品牌廠商/渠道商利潤隨之也越來越薄，DIY行業奉行多年的低價營銷策略顯然難以為繼。
盡管DIY變革的討論已經提過多年，但真正的切膚之疼在近一兩年體現得尤為明顯。上網本/筆記本電腦價格持續走低，使得筆記本吞噬低端臺式機市場的趨勢陡然加速；而突遇政策調整的網吧市場萎縮則再次給DIY市場沉重打擊。重重挑戰之后，人們不由得再次審視中國DIY市場的何去何從！
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自從AMD的處理器被發現可以開核之后，每款AMD芯片組的主板似乎都要和開核沾上點關系才好，哪怕是背著“不能開核”的名號……單核開雙核、雙核開三核四核+三緩、三核開四核+三緩、四核開三緩以及四核開六核可以說AMD目前每一條產品線都有可以開核的“明星產品”，雙核有Athlon x2 5000+、Athlon II X2 220以及Phenom II X2 550BE，三核有Athlon II X3 440、445以及Phenom II X3 720BE，這些都是受開核玩家追捧的神物。
但實際上，光有能開核的CPU還不行，您還需要一塊可以開核的主板，而主板能不能開核主要取決于南橋。
7系芯片組開核條件——具備ACC功能
由于破解AMD處理器的“ACC——高級時鐘校準”功能成為了必要條件，因此對于7系列主板來講，破核的關鍵就取決于南橋。目前只要是使用AMD SB750/SB710南橋的主板均可以進行開核操作，無論它的北橋是AMD 740G、760G、770、780G、790X、790GX、790FX還是785G。而且只有這兩款南橋支持ACC功能，而之前的SB600、SB700都不支持該功能。
SB750南橋
SB710南橋
上面的兩顆南橋都具備ACC功能，但是他們所搭配的北橋并不相同。目前SB750南橋一般都與790GX或者790FX北橋相搭配，而采用SB710南橋的芯片組卻為785G。
8系芯片組開核條件——各有巧妙不同
雖然AMD曾經信誓旦旦的宣布SB800系列南橋上將不再支持ACC功能，不過這并不代表8系列主板就不能開核了——正所謂“你有張良計，我有過墻梯”，主板廠商并不滿足于AMD這種“霸道”的改動，紛紛推出了自家的解決方案。
SB850已經不支持ACC功能了
有些廠商為了趕在芯片組發布的同時推出產品以搶占市場，所以采用了通過增加破解芯片的方式來實現破核的功能；而有些廠商選擇在針對8系列南橋的破核技術研發成功之后才推出產品或者先行留下后路，后期再通過BIOS的方式補完。
8系列芯片組開核方式匯總：8系主板聯袂出演破核大戲
硬件破解，顧名思義就是通過破解芯片干預的方式來實現讓主板實現對處理器核心數量的釋放。而軟件破解其實并不是用軟件破解，而是與從前SB700系列南橋的破解相同，從主板的BIOS入手來實現補完主板南橋的破核功能。這兩種方式孰優孰劣我們暫且不談，我們需要的只是它可以破核，正所謂抓得到老鼠的貓才是好貓，黑白又有何所謂呢？
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四核將變六核？回首主板南橋開核之路
性能提升40%!890FX+960T實戰4核開6核
自從AMD推出了HD5000系列顯卡之后，其主要組成技術——“Eyefinity寬域”讓以往被大家所望而卻步的多屏顯示輸出變成了可以輕松實現的現實——以前需要通過購買昂貴的特殊轉接器或者適配器才能夠實現的多屏輸出現在只需要到市場里買一塊普通的HD5000系列顯卡即可完成，真可謂是讓“平民多屏時代”這幾個字的實現天塹變通途了。應該說我們在去年一年里已經將多屏的應用發展到了極致，除了實現了NVIDIA的3D Vision Surround技術的實例應用之外，還通過AMD的Eyefinity 6實現了六屏超大分辨率輸出實戰。
A卡與N卡多屏文章導讀
2009年10月開始，AMD的HD 5000系列顯卡憑借“Eyefinity——寬域”技術領跑多屏，而進入到了2010年，NVIDIA加入了多屏的戰局——推出了3D Vision Surround。這兩種技術在實現難度、技巧和實現效果上各有千秋，我們也在不同的時段分別對這兩種技術進行了深入測試。
首先我們實現了讓AMD平臺支持NVIDIA 3D Vision Surround，在測試中我們使用了AMD平臺為數不多采用NVIDIA芯片組的主板，已達到讓AMD平臺支持SLI的目的。
筆者親身組建/體驗NVIDIA 3D Vision Surround
3D Vision Surround的長處在于自家的3D Vision技術，用戶可以在多屏顯示的前提下同時進行3D視覺體驗。不過短處也異常明顯——必須SLI，并只能組成三屏。必須SLI是由于一片顯卡雙頭輸出是無法滿足三屏的，所以只能使用兩片顯卡通過SLI技術互聯之后提供三條視頻輸出通道，這一點很大程度上限制了目前在AMD平臺上實現NV多屏技術，也就是說在AMD芯片組的主板上使用常規手段是無法應用NV多屏技術的；而只能組建三屏是由于顯卡本身的設計問題：以NVIDIA目前的實現方式來看，實現大于三屏輸出的組合方式只能是通過三路SLI，而可以支持三路SLI的主板……各位也知道，第一是貴，第二是不好買。況且NVIDIA目前也沒有對于三屏以上的多屏輸出給出官方解釋，我們對于N卡實現三屏以上輸出是否可行的實驗也無從下手了。
接著我們又通過六個顯示器加上支持Eyefinity 6技術的華碩 HD5870 6DP實現了六屏幕超大分辨率實戰。
泡泡網國內首家實現六屏顯示輸出6048x2520分辨率
AMD的Eyefinity寬域技術給人的感受是非常不同凡響的，尤其是其靈活的多屏組合方案，可以實現3+3、2+4、5+1等方式的組合。但這項技術最大的缺點在于對顯示器的支持——必須支持Display Port接口。相比NVIDIA只需要DVI即可實現多屏的方式，AMD這項設計應該說不是很人性化，Display Port接口確實是未來的發展趨勢之一，但就目前的普及程度來看，無論是售價還是選購數量來看都是阻礙寬域技術發展的一大障礙。
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不得不承認，我們現在耳熟能詳的USB 3.0和SATA 6Gbps這兩種高速存儲技術是在Intel 5系列和AMD 8系列芯片組的支持推廣下才得以如此迅速的發展起來。雖然這兩種技術都堪稱目前民用級別速度最快的存儲技術，但它們的現狀卻相去甚遠：
SATA 6Gpbs
AMD已經在SB850南橋中加入了對SATA 6Gbps的支持
SATA 6Gbps是目前第三代SATA存儲技術，號稱理論存儲速度可以達到600MB/s，但實際上目前市場內的主流存儲產品均已老式溫切斯特機械硬盤為主，在性能方面確實無法較之SATA 3Gbps有非常明顯的提升。而固態硬盤雖然在性能方面比傳統機械硬盤有了質的飛躍，但目前仍由于成本過高而導致單GB的性價比過低，市場的接受程度還沒有達到可以滿足SATA 6Gbps的程度。
USB 3.0
反觀USB 3.0，這項技術在推出之后獲得了一致好評，因為它的哥哥USB 2.0的速度實在是跟不上時代的腳步——最高只有30MB/s左右的讀寫已經達到了其理論極限，對于動則上百G高清電影的傳輸成為了USB 2.0想說卻說不出口的痛。而USB 3.0對比USB 2.0已經有了非常大的躍進，100MB/s的平均讀寫速度已經可以媲美SATA 3Gbps了。
2010年USB 3.0芯片的搭載量超過2000萬顆，業內人士預計這個數字在2011年將達1億顆……
盡管SATA 6Gbps目前還十分的不給力，但兩家芯片級的廠商都在主板芯片中集成了對SATA 6Gbps的支持，從側面來看Intel和AMD兩家對于這兩種高速存儲技術的態度就不難發現，USB 3.0畢竟不是一套系統組成的必要條件，而SATA 6Gbps則是可以影響到整機性能的關鍵元素。所以兩家不遺余力的將SATA 6Gbps集成到芯片組當中，其實是想借著平臺更替的機會全力推廣SATA 6Gbps。由此看來，存儲廠商們要抓緊時間了啊。
好了，接下來我們將展開對2010年整個主板行業各類芯片組的總結整理，先從AMD平臺開始。
關鍵詞：承前啟后
去年下半年才“扭捏”出世的785G一上市就被人說是790GX的馬甲，不過再搭配了SB710這款廉價南橋配合AMD表面不宣傳實則在賣場叫好連連的“開核”功能，讓785G理所當然的讓AMD成為了中低端裝機的首選配置。785G上市之后直接讓中端裝機市場的格局清晰起來，市場上不斷出現挑戰人們視覺和感官極限的價格出現：從上市的699元一路向下，599元，499，以至于一直殺到399元……
這種狀態一直維持到了歲末年初階段，也就是09年12月至10年1月，Intel H55芯片組和集成GPU的Clarkdale處理器橫空出世，讓一直處于默認“禁言”狀態的Intel整合平臺終于長吁了一口氣。從Pentium雙核到Core i3再到Core i5，Intel的解決方案讓中端用戶在裝機時有了另外一種選擇。
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關鍵詞：低價、開核
其實760G和740G這兩種芯片組在一般市場是見不到的，由于其定位較低，同時性能相對785G以及790GX等芯片組又較低，所以它們并非AMD對與裝機市場主推的型號。
但由于AMD處理器極好的向下兼容性，這兩款產品在低端裝機市場也是具有不小的點名率，尤其是網吧單。再加上也是采用SB710南橋，所以這兩款主板也成為了很多低價開核平臺的首選。
關鍵詞：南橋、SB600、SB750
作為AMD 7系列芯片組中的獨顯成員，790FX和770這兩款芯片組的命運可謂大相徑庭：790FX在去年涅槃重生之后一直站在AMD芯片組的最前面，但除了各大超頻榜榜單上達成極限頻率時會有若干790FX產品出現之外，問津者卻是寥寥。
790FX上市之初擁有很多傲人的規格，比如PCI-E 2.0規格、雙x16規格的交火以及升級版的AM2+接口，但這些都無奈于一顆名為“SB600”的南橋。而隨后配合“SB750”重新出山的790FX也幫助AMD配合弈龍II打下了漂亮的翻身仗，不過之后便沒什么動靜了。
關鍵詞：物美價廉
770這個在AMD 7系列芯片組定位中端偏下，而就是這中端偏下的定位讓770成為了很多非集顯用戶的選擇，而這樣的人在整個中端裝機市場中占據了大半有余的份額。
770初期采用SB700南橋，而后期隨著785G推出之后又升級成了SB710南橋。原本使用SB700南橋時本不出彩的770芯片組在升級成SB710之后加入了開核功能，讓AMD低價獨顯平臺性價比方面又增加了非常多的價值。
關鍵詞：南橋 三心二意
作為AMD 8系列芯片組的明星產品，880G確實是在發布之后穩穩的接過了785G的槍，繼續鞏固著AMD從08年開始就一直占領絕對優勢的中端市場。而且從概念上來講，有880G和HD5000系列所組成的“劍魚座”體系在10年上半年就逐漸取代了由785G和HD4000系列所組成的“雙魚座”架構，同時配合AMD全新的四核乃至六核處理器，讓880G在裝機配合方面有了非常多樣化的選擇。
有關880G主板最大的八卦其實是配合它一起使用的南橋芯片——開始有傳聞880G上市是由SB810南橋來配合，但后來幾乎所有上市的880G主板都選配了SB850南橋，為什么？這其實非常好理解。
Marvell的SATA 6Gbps芯片
由于與880G配對的南橋是SB810，而SB810是不支持SATA 6Gbps的，所以如果想要自己的880G主板支持SATA 6Gbps的話，主板廠商只能選擇橋接Marvell的芯片，但這樣就意味著不小的成本的增加……這個時候，只比SB810成本貴不了多少的SB850自然就成為了主板廠商的非常好的人選：一來SB850與SB810陣腳完全兼容，二來從成本增加的角度來講，使用SB850要比使用第三方橋接芯片要便宜很多，所以SB850自然就取代了SB810成為了目前很多880G主板上的南橋。
如果只是從SB810移情至SB850，那我們叫880G三心二意未免有些言過其實——實際上市場上出貨量最大，價格最便宜的880G產品搭配的都是SB710的南橋……一款芯片組搭配三款不同的南橋，夠三心二意了吧！
根據我們之前的測試，在目前的傳統機械硬盤上，SATA3標準并沒有帶來明顯的性能提升。而目前市售的SATA3硬盤種類少，價格高，并不值得購買。因此普通用戶也大可不必過分追求主板是否支持SATA3接口。
SB710南橋可以完美開核
而且從成本角度考慮，SB710版的880G成本要低于SB850版的880G，甚至是SB810版的880G。除了南橋成本，由于SB850不支持ACC開核，因此廠商只能通過其它手段為主板添加開核功能，這也增加了SB850版880G的研發成本。
采用880G+SB710的主板
看到這里大家也就應該明白為什么會有這么多SB710南橋搭配880G芯片組的產品出現在市場上了。天生的優勢在此時盡顯無疑，SB710靠著原生支持ACC這一強大破核主力技術居然“滿血滿魔”的原地復活了……
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關鍵詞：先鋒軍
890GX是AMD 8系列最早出現并量產的產品，可以看做是790GX的絕對升級版，而890GX的定位也和790GX一樣，輔佐890FX組建中高端架構——Leo平臺。雖然在架構體系上并未有非常明顯的變化，但890GX的出現讓沉寂半年有余的A系平臺出現了一絲活力。
Intel同樣也是在沉默了半年之后在2010年年初推出了H55芯片組和Clarkdale處理器，這套組合雖然處理器性能較為強勁，但其集顯性能卻延續了之前G系列芯片組讓人詬病的風格……這時候890GX橫空出世，充當8系列芯片組先鋒軍的它對驅動尚不完全的H55和H57展開了猛烈的攻擊。
再加上Intel平臺在價格上毫無優勢可言——一顆擁有物理四核的Core i5 750處理器的價格可以購買一套890GX主板+Athlon II X4 630處理器，如果是現在的話甚至還可以再加一對DDR3 2GB的內存了……擁有完整硬解碼功能以及不俗3D性能的890GX配合速龍II處理器讓Intel在H55上的勝利僅僅持續了1、2個月。
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關鍵詞：圖騰、高端
如果各位覺得790FX的命運非常悲催的話，那么890FX應該說是有過之而無不及——好歹做哥哥的790FX曾在AMD羿龍處理器和羿龍II處理器發布的時候兩次成為高端民用處理器的御用座駕，而890FX到目前為止也只是只有半歲的小朋友而已。
雖然890FX是AMD配合羿龍II X6處理器而推出的高端芯片組，但相比790FX來講890FX的改變真的是非常之少，不免讓人覺得AMD有“騙錢”的嫌疑。不過即便如此，主板廠商卻并沒有因為890FX的改進太少而選擇無視它，依舊有不少廠商選擇了跟進AMD。好歹人家也是8系列芯片組的領頭羊，如果只配和880G等中端產品而缺少一款高端AMD旗艦主板坐鎮，作為一個品牌來講怎么都說不過去嘛……
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關鍵詞：無縫連接/無縫鏈接
其實真正與上一代芯片組做到“無縫鏈接”的應該是870芯片組，為什么這么說？因為無論是從規格還是定位來看870都是和770一個模子刻出來的，連針腳數量都沒變，主板廠商甚至可以直接換“心”，連PCB都不用重新設計就可以回爐再推一款新主板了。
應該說870芯片組經歷的是一年波瀾不驚的日子——用戶對于中端獨顯平臺的需求一直是在穩步增長，配合性價比優秀的處理器，770和870芯片組所把持的市場份額真正可以從價格上與其爭鋒的只有Intel LGA 775平臺，但LGA 775平臺在架構上的落后導致這個檔位下Intel平臺在性能上還是無法和AMD相提并論。所以說870芯片組接班之后穩穩當當的和770芯片組一起繼續蠶食著LGA 775平臺已經無力經營的市場。
關鍵詞：變身、轉型、完成體
這款芯片組本不應被該出現在此次年終總結當中，但由于它太“長壽”了，而且已經通過升級插槽供電等規格進化成了本不應該出現在這個時代的變種產品，所以筆者覺得還是有必要講一下。
雖然NVIDIA已經告別了芯片組市場，但不可否認的是，C61這款芯片組應該是地球上銷量僅次于Intel G31的產品，并且G31已經停產許久而C61尚有不少余量。它已經通過升級AM3插槽、升級DDR3內存等方式實現了對AMD最新處理器的支持，不夸張的說，C61也應該是AMD強大的架構兼容性下最大的受益者，連AMD自家的芯片組都無法企及。
對于一款已經超越了“完成體”概念的芯片組，規格上的東西已經無法作為衡量它的標準了……其實也是由于基于這款芯片組的產品已經完全被主板廠商吃透了——在最低限度之上使用幾相供電、幾層PCB，用什么樣的電容和電感都盡在掌握，有業內人士調侃C61這款芯片組：“要說誰家主板做得好，得先看他家C61和G31做得如何……”。
如果說在高端芯片組和高端產品的把控可以成為一家主板廠商研發能力的表現形式，那么剛剛那句話所反映出來的東西也就成為了實力表現的另一種形式了。
AMD平臺綜述：風光的2010年
2010年應該說是AMD全面稱霸中端裝機市場的的一年，從09年下半年開始的刮起的“7系”臺風在3月份升級成“8系”颶風，伴隨著C3步進的速龍II和羿龍II處理器全面上市，8系列主板將中端裝機市場“從頭到腳”武裝了一遍：荷包寬裕？來890FX+四核/六核羿龍II+獨顯；荷包緊？來870+三核/四核+獨顯；荷包癟？也沒關系，來880G+雙核……總之8系芯片組在2010年已經完全接替了7系列芯片組成為了支撐AMD中端市場的頂梁柱。
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六翼天使的逆襲!羿龍II X6處理器測試
關鍵詞：走量、商用、低價
作為Intel歷史上出貨量最多的芯片組系列，G3x和G4x一直是悶聲發財的。在DIY裝機市場上這個系列的產品并沒有多少生存的空間，而在廣闊的網吧領域和商用電腦方面，G3x和G4x卻有著非常好的優勢。
拋開價格便宜這一點不談，沒有復雜的功能、沒有多余的配備，對與沒有性能方面明顯要求的G系列主板，穩定是它的立命之本。雖然G3x已經停產，Intel逐漸將銷售重心轉移到了G4x上，但仍有不少客戶只認G3x，甚至只認G31。能將一款走量的產品做到如此極致的程度，除了Intel定位之精準以外，多少主板廠商不離不棄的支持也是非常重要的。
關鍵詞：落寞、退市
在即將進入LGA 775平臺七歲生日之前，P4x作為LGA 775架構中的末代皇室肩負的并不是如何再續輝煌，而是如何為LGA 775完美的畫上句號。P4x系列芯片組和G系列芯片組雖然一樣都是沒有波瀾的度過了2010年，但P4x并不是和G系列一樣悶聲發財的。
從中高端讓賢到中低端，LGA 775平臺的P系列芯片組應該是2010年零售市場上出貨量僅多與890FX的產品。從2010年3、4月份開始主板廠商都在都在忙于清理手中P系列的庫存，全力推廣H55；而經銷商方面也逐漸傾向于鼓勵和誘導客戶選擇LGA 1156平臺，即便它是短命的。
LGA 775平臺綜述：或將成為長壽架構
從2004年6月誕生開始至今已經走過了6年半的時間，今年Intel在平臺架構上的改革似乎并沒有影響LGA 775平臺的茍延，原因有二：一、P45、P43等芯片組由于LGA 1156平臺的向下覆蓋，已經幾近停產，市場保有量已經達到了非常低的程度，而這個情況貫穿了2010年一整年；二、低端走量的G3x和G4x芯片組由于LGA 1156架構還沒有能夠完全取代它們的產品出現，所以該怎么賣還怎么賣，高枕無憂。
總的來說LGA 775平臺的2010年是在有驚無險中度過的，雖然從年初開始沖入市場的H55芯片組來勢很猛，但一直到年末也沒有對LGA 775平臺帶來什么有力的沖擊。而且短命的LGA 1156平臺也將在明年被LGA 1155平臺取代，而Intel也將在2011年繼續對LGA 775平臺提供支持。由此看來，LGA 775平臺或許將會成為Intel歷史上壽命最長的架構？
關鍵詞：悲劇/杯具、短命鬼
從08年末漏出消息，到09年9月正式發布，再到今年年末被P67搶去風采，P55從光鮮到落寞僅用了一年多一點的時間，早在上市之時便被人預告為“過渡型產品”的P55已步入了遲暮之年。作為Intel主打中高端市場的產品，P55上市之時身上背負著眾多使命和任務——Intel首款單芯片芯片組、首款支持Lynnfield的芯片組、LGA775平臺的繼任者、Intel全面過渡到DDR3平臺的橋梁等等等等。而經過了一年的市場驗證，這些使命和任務它都已經系數完成了。
縱觀P55這一年，其實也并不是十分的順遂——P55的定位本是高端，但苦于LGA 1156接口的Core i7 8系列處理器被LGA 1366接口的Core i7 9系列擠兌；而中端的Core i5 7系列處理器價格定位偏高，將很多需要物理四核心處理器的用戶推向了AMD；最后中低端部分受到H55的強烈排擠。而最終選擇了P55的用戶多半都只是因為基于這款芯片組的主板產品大部分都是可以使用NVIDIA的SLI和AMD的Crossfire技術，而真正可以完整體驗LGA 1156處理器性能的事情只需要H55就可以辦到。
P55悲劇之處在于除了多卡之外它與H55其實無甚區別，而實際上以現在的技術來看，多卡的部分在H55主板上實現也沒什么問題，所以從實際使用角度考慮，對于非“玩電腦”的用戶來講，買P55確實是不如買H55劃算。而Intel也從P55和H55之間的尷尬之中吸取了足夠的教訓，所以在P67和H67之間設置了很大的區別。
好在P55即將完成它的使命，即將解脫的它應該是比LGA 775平臺的各位還是要幸福一些吧……
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關鍵詞：給力、成功、翻身
2010年的兩大明星芯片組除了AMD 880G之外，另一個是誰？
那必然就是H55了！
從去年年末的嶄露頭角，到今年年末取代P55成為LGA 1156一哥，H55在這一年可謂名利雙收——以中低端芯片組姿態進入市場，擁有的卻是中高端芯片組的資質，帶有這種特性的產品在具有中國特色DIY市場上是非常吃香的，跟AMD 880G成功有異曲同工之妙。
之前們也說了，P55能做的事情H55基本都能做到，而H55可以做的P55卻無法企及。這也就間接證明了P55命運的悲劇性——空有羨慕嫉妒恨但無法像H55一樣支持視頻輸出……雖然H55不能像880G一樣“一女侍三夫”來滿足不同的用戶要求，但主板廠商在滿足功能性和實用性的前提下將H55的價格做到了399元，也是很大程度上幫助了Intel普及LGA 1156接口的Core i3和Pentium處理器。
盡管Intel將在2011年主力推廣LGA 1155接口，但H55還不會很快從人們的視線當中淡出，當然了，也不會很慢……
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LGA 1156平臺綜述：送走Tick年，迎來Tock年
Intel從今年年初開始進入32nm的“Tick-Tock”周期中的“Tick”年，將重心轉向了性能更強的LGA 115x平臺，通過一年時間來讓用戶從LGA 775平臺過渡過來。接著在2011年進入“Tock”年，將32nm工藝細化并進行微改革，穩定步入Sandy Bridge時代。
關鍵詞：高貴、孤獨
X58芯片組在人們的印象中是高貴的，是不可一世的，是眾矢之的的，也是孤獨的。
高貴——它的售價。上市三年了，數一數市面上曾經出現過的X58芯片組主板，最最便宜的翔升X58T售價仍然在999元，最貴的技嘉X58A-UD9在4000元，而至于EVGA Classified SR-2這種變態規格的主板我們就不說了，首先是更貴，其次是你也買不到……
不可一世——它的性能。支持三通道內存，動則20多GB/秒的帶寬；支持6核心12線程的Gulftown處理器，堪稱野獸般的處理器動力至今無人能敵；支持雙x16規格的PCI-E插槽，完整支持SLI和CrossFire，而且可以通過加載NF200芯片支持到三路甚至四路的多卡互聯……
眾矢之的——它是很多主板廠商的圖騰。君不見很多主板廠商的高端形象均是由X58芯片組所創：華碩ROG的Rampage II和III系列，技嘉的X58(A)-UD5、7和9主板，微星的Eclipse系列和Big Bang XPower主板……X58芯片組正是“以技術為第一生產力”的幾位主板大佬們爭相比拼技術和做工的戰場，也正是由于X58芯片組的定位讓主板廠商將自家的X58產品樹立為本家的形象工程。
孤獨——它是Intel LGA 1366唯一的支持者。說它孤獨其實一點都不過分，LGA 775平臺有P系列和G系列，LGA 1156平臺也有P系列和H系列，就連即將推出的LGA 1155平臺也分P系列、H系列以及Z系列，而X58則是LGA 1366有且僅有的支持者。也許它就是Intel以架構劃分產品線這種政策下的第一犧牲品。
LGA 1366平臺綜述：無冕之王
LGA 1366目前是Intel當之無愧的王者平臺，擁有單顆處理器最多的線程數，擁有對手無法企及的高處理器和內存帶寬，當然也擁有高于對手很多倍的價格。而X58芯片組作為配合最早搭配Core i7 9系列處理器推出的產品，到現在已經走過了第三個年頭，而且還會繼續走下去。雖然結果會和P55一樣被LGA 2011架構的芯片組取代，但那至少應該是兩年之后的事情了。
關鍵詞：低碳、環保、節省空間
其實這類型主板和C61芯片組都是不想列入本次總結報告當中的，但考慮到這個類型的主板確實是在今年有了一定的作為，所以還是將它們列出來總結一下。
所謂微型板指的是配合HTPC以及小型主機而設計制作的主板，這類主板大多是以MINI-ITX結構出現。880G和H55也都有MINI-ITX型的產品出現，但之前都介紹過了，所以就不再累敘了，這里我們主要講的是NVIDIA的ION系列和Intel的D410、510和525芯片組。這些類型的主板理論上來講是不應該出現在零售市場的，但由于市場的特殊需求，還真有主板廠商愿意投入精力來做這類芯片組的主板。
這類芯片組擁有一個作為小型機、HTPC或者下載機最重要的特點——整體功耗極低！但無奈性能方面就注定他們也就只能做個下載機和高清播放機。同時，別看這類主板的高集成度，裝配這樣的電腦一點也不必裝一臺普通電腦來的省力——你要找一款適合這類主板的機箱，這個就是最大的問題所在。小型機箱雖然比前幾年好找了，但無論是樣式還是質地都無法達到普通機箱的高選擇度，同時還要考慮到電源的適配性，如果機箱帶電源還算運氣好，如果看中的機箱沒有電源，那選購電源將是另一件麻煩的事情。
綜上所述，如果您不是真的對這類小型主板十分有愛，那么勸您還是不要碰，這件事情并不像裝一臺普通的電腦一樣簡單。
關鍵詞：32nm、高性能集成GPU
SandyBridge和6系列芯片組從今年的年終就開始放出了消息，但實際出貨和測試等工作確實等到了年尾才開始，而且正式發布的日期還是在明年的1月份，雖然距離現在僅有不到半個月的時間，但從年份上來講我們將其規劃在2011年的新技術當中。
LGA 1155處理器接口和LGA 1156接口的差異
毫無疑問，SandyBridge將是2011年Intel全力推廣的處理器，而其“座駕”也就順便“被”關照了一把。與Lynnfield和5系列芯片組上市時相同，今年SandyBridge+6系列芯片組也走在了“Tock”年，但是比之幸運的是Intel對與SandyBridge的推廣是從年初開始，比Lynnfield足足多了9個月的時間。從這一點上來講也能看出Intel是為SandyBridge和6系列芯片組做足了準備。
從我們的之前預測文章中了解到的的基礎性能來看，SandyBridge和6系列芯片組相比Lynnfield和5系列芯片組的改變并非制程工藝上的微小改進：
首先，SandyBridge處理器采用全32nm工藝（包括處理器核心和GPU核心），相比Lynnfield的全45nm和Clarkdale的半32nm（處理器為32nm工藝，GPU核心為45nm工藝）來講擁有更多的晶體管數量、更低的工作溫度以及功耗；
其次，SandyBridge的矢量運算部分從128-bit增至256-bit，并保持向下兼容性，數據重排增加到單個操作可同時處理8個32-bit數據，支持三操作數和四操作數（非破壞性句法），支持彈性的訪存地址不對齊以及最重要的可擴展的新操作碼(VEX)；
最后SandyBridge處理器擁有Intel第六代GPU，它有自己的電源島和時鐘域，也支持Turbo Boost技術，可以獨立加速或降頻，并共享三級緩存。顯卡驅動會控制訪問三級緩存的權限，甚至可以限制GPU使用多少緩存。將圖形數據放在緩存里就不用繞道去遙遠而“緩慢”的內存了，這對提升性能、降低功耗都大有裨益。而且SNB中還有一個媒體處理器，專門負責視頻解碼、編碼。新的硬件加速解碼引擎中，整個視頻管線都通過固定功能單元進行解碼，和現在正好相反。Intel據此宣稱，SNB在播放視頻的時候功耗可降低一半。
至于處理器的性能相距之前的產品具體有多少提高，GPU部分相比Clarkdale有多少的改進，我們等到半個月后Intel公布之時便了解到了。
關鍵詞：融合
10月22日，AMD成功召開了創新技術大會，在大會上AMD詳細介紹了下一代處理器架構，AMD全球副總裁兼客戶機事業部總經理Chris Cloran在大會上指出AMD將在明年初推出采用了“Bobcat”微架構APU的Brazos平臺。
明年初AMD將推出搭載APU的Brazos平臺
由此看來，AMD在2011年的整體方向將以Fusion APU為主，而且目前包括華碩、技嘉、微星、藍寶等主板廠，都決定于明年第1季先推出Brazos平臺主板，可用于上網本（Netbook）、輕薄型筆記本、入門級桌上型計算機等市場，eBrazos平臺主板則可應用在數碼電子看板、醫學影像、博奕游戲機、銷售點情報系統（POS）等市場。
從桌面到移動：Fusion APU共有7姐妹
AMD APU處理器首批分為兩大部分，其中超低功耗平臺Brazos包括兩個子系列Zacate E系列、Ontario C系列，明年年初發布，高性能平臺Sabine、Lynx，分別面向移動和桌面，均搭載32nm Llano，明年年中推出。
由于AMD APU集成了圖形核心、內存控制器、UVD解碼引擎，配套的芯片組“Hudson”簡化為單芯片設計，被稱為“Fusion Controller Hub”(Fusion控制器中心)，簡稱FCH，將分為七種不同版本，分別針對三個市場領域。
技嘉已經率先發布了Fusion APU解決方案GA-E350N-USB3
Hudson PCH的這七個版本有一些特性是相通的，比如時鐘發生器、最高四通道HD Audio音頻控制器、四條PCI-E x1 GPP通道、APU風扇控制(基于SB-TSI輸入)、消費級紅外線、MCTP管理組件傳輸協議(類似SB710通過SMBus總線支持)。
面向筆記本的有三個版本Hudson-M1、Hudson-M2、Hudson-M3，規格依次提高，其中第一款對應Ontario處理器、Brazos平臺，后兩款則是Llano APU處理器、Sabine平臺。
面向桌面的也有三個版本Hudson-D1、Hudson-D2、Hudson-D3，也是規格越來越高，其中第一款先行面世，屬于混合型的廉價Lynx平臺和所謂的Brazos ECSD平臺，后兩款則搭配Llano APU處理器，對應平臺Lynx。
關鍵詞：UEFI、圖形化、界面化
雖然UEFI BIOS并不是什么特別新鮮的技術，之前Intel除了在2010年的IDF上簡單的進行了普及型介紹之外也沒有大肆渲染，但我們發現在6系列芯片組主板中絕大多數的產品都采用了UEFI BIOS，甚至有些廠商已經開始逆向回推，在老產品上也開始普及UEFI BIOS了。
UEFI的LOGO
表面上看之前Intel對與UEFI BIOS并沒有多感冒，但現在卻從6系列主板上開始強推，其實也是想借由UEFI讓SandyBridge和6系列芯片組的推廣事半功倍，如此來說便也沒什么不好理解的了。
雖然UEFI BIOS還沒有實實在在的來到我們身邊，但我們從測試產品和國外的消息當中也能了解到了它的優秀之處：
首先我們可以看到，屏幕上所顯示的BIOS是華碩P8P67 Deluxe這款主板的UEFI BIOS界面，其中EZ Mode詳細展示了當前處理器和主板的溫度、各處電壓以及風扇速度等參數。同時還以性能、靜音和節電三種圖形化模式為用戶提供了不同的選擇。
接著進入Advanced Mode，也就是我們平常所使用的高級模式。這個模式中，有些類似華碩以往所使用的AMI BIOS，但界面和操作方式卻有了不同。目前很多主板廠商也已經針對旗下各類產品發出了不同版本的UEFI BIOS，屆時我們將會在第一時間讓大家了解到UEFI BIOS和傳統BIOS的區別。
小貼士：
UEFI是由EFI1.10為基礎發展起來的，它的所有者已不再是Intel，而是一個稱作Unified EFI Form的國際組織，貢獻者有Intel，Microsoft，AMI，等幾個大廠，屬于open source，目前版本為2.1。與legacy BIOS 相比，最大的幾個區別在于：
1. 編碼99%都是由C語言完成；
2. 一改之前的中斷、硬件端口操作的方法，而采用了Driver/protocal的新方式；
3. 將不支持X86模式，而直接采用Flat mode（也就是不能用DOS了，現在有些 EFI 或 UEFI 能用是因為做了兼容，但實際上這部分不屬于UEFI的定義了）；
4. 輸出也不再是單純的二進制code，改為Removable Binary Drivers；
5. OS啟動不再是調用Int19，而是直接利用protocol/device Path；
6. 對于第三方的開發，前者基本上做不到，除非參與BIOS的設計，但是還要受到ROM的大小限制，而后者就便利多了。
7.彌補BIOS對新硬件的支持不足的毛病。
關鍵詞：帶寬翻倍
早在2007年上半年PCI-E 2.0版規范剛剛公布的時候，PCI Express技術標準組織PCI-SIG就準備用兩年多的時間將其快速進化到第三代，但是誰也沒想到PCI-E 3.0的醞釀過程會如此一波三折，直到今天才終于修成正果。
PCI-SIG主席兼總裁說：“PCI-SIG始終致力于I/O創新，我們也很驕傲地向我們的成員發布PCI-E 3.0規范。PCI-E 3.0架構從細節上對前兩代PCI-E規范進行了極大地改進，為我們的成員在各自領域繼續創新提供了所必需的性能和功能。”
在對可制造性、成本、功耗、復雜性、兼容性等諸多方面進行綜合、平衡之后，PCI-E 3.0規范將數據傳輸率提升到8GHz|8GT/s(最初也預想過10GHz)，并保持了對PCI-E 2.x/1.x的向下兼容，繼續支持2.5GHz、5GHz信號機制。基于此，PCI-E 3.0架構單信道(x1)單向帶寬即可接近1GB/s，十六信道(x16)雙向帶寬更是可達32GB/s。
PCI-E 3.0同時還特別增加了128b/130b解碼機制，可以確保幾乎100％的傳輸效率，相比此前版本的8b/10b機制提升了25％，從而促成了傳輸帶寬的翻番，延續了PCI-E規范的一貫傳統。
新規范在信號和軟件層的其他增強之處還有數據復用指示、原子操作、動態電源調整機制、延遲容許報告、寬松傳輸排序、基地址寄存器(BAR)大小調整、I/O頁面錯誤等等，從而全方位提升平臺效率、軟件模型彈性、架構伸縮性。
關鍵詞：Intel多屏、三足鼎立
從H67的接口我們就可以發現，相比H55和H57的視頻輸出接口，H67又多了一條數字通道——Display Port，這樣H67就成為了目前集成顯示主板當中視頻輸出接口最多的芯片組——同時擁有D-Sub、DVI、HDMI以及Display Port。
加入了Display Port接口的H67主板
與H55相同，板載的DVI和HDMI接口采用的是同一數字通道，但加入了DP接口之后H67相比H55就可以多提供一個視頻輸出的接口，從而實現了Intel方式的三屏輸出。
來自AMD方面高達12屏輸出的解決方案——Eyefinity 12
實際上從功能性上來講Intel的方案所能實現的確實不如AMD和NVIDIA的方案多——AMD的Eyefinity技術提供了更加靈活的多屏拼接方案，而NVIDIA的3D Vision Surround技術可以將炫麗的3D視頻環幕技術加入到多屏顯示當中。相較之AMD和NVIDIA，Intel的方案確實是顯得十分廉價——只需要買CPU就可以，但實際上正是印證了那句話：“花多少錢，辦多少事”，這個可以算得上是免費實現功能不俗的三屏解決方案，面對這個，我們還能要求什么呢……
NVIDIA的3D視覺立體幻鏡技術
今年是多屏輸出的爆發年，Eyefinity技術和3D Vision Surround都讓我們體驗到了多屏顯示的魅力。那么在Intel加入戰局的2011年，A、N、I又一次三足鼎立的局面即將呈現，到時候又會有怎樣有趣的事情發生呢？AMD是否會全力推廣單卡六屏？NVIDIA是否會突破三屏的限制？Intel的多屏方案會有怎樣的優勢和弊端？那個，明年再說吧……
融合，是AMD在近年來一直倡導的一個概念，現在看來不只是AMD的產品，除AMD之外甚至是Intel也在倡導著融合的概念。
通過我們的整理各位也可以看到，AMD將在明年大力推廣Fusion APU，這是AMD首款采用“融合”概念的產品；而Intel在09年將北橋芯片和內存控制器集成到了處理器里面之后，又在2010年成功的將顯示核心也集成到了處理器內；NVIDIA方面，ION2平臺以及Tegra芯片都是朝著最大限度將處理器、顯示核心等核心組件整合在一起。
表面上看來，即將來到的2011年應該是充滿“融合”氣氛的一年，但也應該是充滿火藥味的一年：Intel的32nm Tock年中能否承受得住來自AMD方面強大的價格優勢？而AMD方面面對Intel的Sandy Bridge處理器能否迅速提升生產工藝，全面進入32nm？尚未露面的Z68芯片年組對與Sandy Bridge處理器超頻是否給力？AMD的9系列芯片組是否還是換湯不換藥？這些尚未存在標準答案或趨勢性答案的問題我們就先不討論了，留到明年年終回顧的時候再聊~■<
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