為了集成更多核心！英特爾LGA1200的后繼產品將是LGA1700

　　國外媒體近日有報導稱，英特爾LGA 1200插槽處理器的后繼產品將是LGA 1700插槽處理器，也就是Alder Lake-S平臺。該平臺除了新的插槽外還將為處理器帶來新的矩形樣式，而英特爾方面目前則是方形的。

　　Alder Lake-S處理器的尺寸為45×37.5mm，而當前的處理器(例如酷睿i9-9900K)的尺寸為42.5×42.5mm。這種矩形設計和相當數量的針腳很可能是由于朝著多核心設計而轉變的，它在10nm工藝制程產品處容納了兩個DIE，進而更好地與AMD平臺競爭。

　　Alder Lake-S處理器可能會在2021年底作為10nm的第二代產品問世。在此之前，我們將Comet Lake-S作為14nm的最后一代產品，然后將Ice Lake-S作為10nm的第一代臺式計算機產品，兩者均與LGA 1200插槽兼容。