技嘉推出支持雷電3接口B550主板

8月28日消息，早在2018年，intel就宣布免除雷電3接口的專利授權(quán)費(fèi)，將雷電3控制器內(nèi)置在伺候的酷睿處理器中，也就意味著雷電3接口將出現(xiàn)在AMD平臺(tái)中。根據(jù)Tom's Hardware的報(bào)道，技嘉今天推出了B550 VISION D主板，為內(nèi)容創(chuàng)作者設(shè)計(jì)，已經(jīng)獲得雷電3認(rèn)證。

也成為真正搭載完整Thunderbolt 3技術(shù)的AMD B550主板，提供內(nèi)容創(chuàng)作者所需的40 Gb/s傳輸速度，更可兼容于PC及MAC平臺(tái)，讓數(shù)據(jù)儲(chǔ)存不受平臺(tái)限制。為提供內(nèi)容創(chuàng)作者最完整的Thunderbolt 3體驗(yàn)。

技嘉有別于其他廠商采用的Thunderbolt擴(kuò)充方案，在B550 VISION D主板在開(kāi)發(fā)初期便直接搭載Titan Ridge Thunderbolt3控制芯片，并搭配高階用料及獨(dú)特設(shè)計(jì)B550 VISION D主板連接到包括Thunderbolt 3數(shù)據(jù)儲(chǔ)存設(shè)備及顯示器等周邊設(shè)備，單一端口可串接6個(gè)設(shè)備，不但讓體驗(yàn)感更好，更降低接線復(fù)雜所產(chǎn)生的不方便感。從事繪圖工作的創(chuàng)作者也可以直接連上高階繪圖板，讓想象中的創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為手上的筆觸，甚至在大屏幕上直接呈現(xiàn)、以便討論更多細(xì)節(jié)，或在提案時(shí)及時(shí)修改微調(diào)，讓作品更精致，完成度更高。

增強(qiáng)了電源設(shè)計(jì)，優(yōu)化了熱解決方案，配備了雙英特爾千兆以太網(wǎng)卡和 Wi-Fi - 6 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。