CPU+GPU真融合!AMD Fusion APU全介紹
泡泡網(wǎng)CPU頻道3月3日 昨天,AMD Fusion APU發(fā)布會在北京正式召開,這款自2006年AMD提出“融聚”概念后就被很多人牽掛的產(chǎn)品如今正式來到我們面前,下面小編就大家關(guān)心的各個方面的知識做一個全面介紹。
在了解什么是APU之前我們先來補(bǔ)習(xí)下有關(guān)融聚的概念,在AMD收購AIT之后就成為唯一一家同時具有CPU和GPU產(chǎn)品的處理器廠商,AMD當(dāng)時率先提出了“融聚”概念。
“融聚”概念具有重大意義
AMD當(dāng)時提出的“fusion融聚”概念,以充分利用GPU的強(qiáng)大浮點性能和CPU的處理能力,追求非常好的的性能功耗比,當(dāng)時只是模糊得定義為遠(yuǎn)勝當(dāng)時的單純CPU架構(gòu),意圖“提供非常好的體驗”。而如今這一體驗越發(fā)傾向于HD Internet,用AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鑫先生的話說就是提供一款“更小功耗、更小體積,冷靜而穩(wěn)定的”芯片。
“融聚”概念的提出對于整個計算產(chǎn)業(yè)來說具有重要的意義,融合成為芯片的發(fā)展方向。之后AMD開始全力整合CPU和GPU,而Nvidia也開始進(jìn)軍CPU、Intel也開始投身研發(fā)GPU。
很多不經(jīng)常關(guān)注硬件知識的網(wǎng)友可能在聽到APU的時候不知所以然,我們就先來了解下APU是什么。APU可以最簡單理解為CPU+GPU,更進(jìn)一步說它是一款CPU(處理器)融合了GPU(顯卡)的芯片。這塊還沒有指甲大的芯片內(nèi)部卻包括了X86 CPU核心、DX11 GPU圖形核心、緩存、64位浮點單元、UVD視頻解碼器、64位DDR3-1066/800單通道內(nèi)存控制器等。
什么是APU

APU包含多個處理單元

AMD E-350 APU

AMD E-350內(nèi)置的HD 6310顯示核心
Fusion APU的CPU部分基于現(xiàn)有羿龍II核心,不過是采用40nm工藝制造,按照定位不同分為單核和雙核版,每核心擁有32KB一級緩存和512KB二級緩存(雙核版擁有1MB二級緩存);GPU圖形核心部分基于DX11獨立顯卡,擁有80個流處理器,性能上處于890G主板的HD4290與HD5450之間。APU將推出代號分別為“Llano”、“Zacate”和“Ontario”的三個系列,其中后兩者的功耗分別為18W、9W。
2011年將是計算領(lǐng)域競爭激烈的一年,AMD也計劃利用Bobcat(Fusion APU架構(gòu))和Bulldozer(AMD新一代定位在高端性能級的產(chǎn)品架構(gòu))來爭奪市場,而根據(jù)AMD的規(guī)劃,在今年上半年率先登陸市場的是主攻低功耗和入門級市場的Fusion APU,我們先來看看APU的產(chǎn)品線。
APU分為三條產(chǎn)品線
已經(jīng)登陸市場的四款產(chǎn)品
APU被應(yīng)用在HTPC及小型機(jī)上
APU登陸筆記本平臺
AMD C系列APU登陸平板機(jī)
AMD Fusion APU最初的目的是追求非常好的的性能功耗比,面向的市場是低功耗以及超便攜計算,而隨著智能手機(jī)和平板機(jī)等移動設(shè)備的迅速發(fā)展,F(xiàn)usion APU要搶占先機(jī),代號為“Ontario”的AMD C系列APU已經(jīng)登陸平板機(jī),代號為“Zacate”的標(biāo)準(zhǔn)版AMD E系列APU和已經(jīng)開始登陸HTPC、小型機(jī)和筆記本平臺,而代號為“Llano”的性能級AMD A系列APU也已經(jīng)隨進(jìn)度提前,計劃今年二季度投產(chǎn)。
AMD Fusion APU由于定位在低功耗及超便攜計算平臺,因此“樹敵頗多”,其中不僅有Intel的Sandy Bridge處理器,還有Intel的Atom,此外,在平板機(jī)領(lǐng)域還將遭遇Nvidia的計劃一年一更新的Tegra處理器、德州儀器和高通等廠商面向便攜設(shè)備的低功耗處理器。

APU芯片面積僅77平方毫米
APU可應(yīng)用在平板機(jī)上
APU的優(yōu)勢
相比部分競爭產(chǎn)品,APU平臺發(fā)熱量很低
在AMD Fusion APU的發(fā)布會上,鄧元鋆先生指出,APU具有體積更小、功耗更低、能夠提供“冷靜而長時間的”續(xù)航,他指出在正常使用下,基于APU的筆記本能將續(xù)航時間延長至6小時,部分產(chǎn)品最長能達(dá)到12小時,實現(xiàn)真正的全天候續(xù)航,由于融合了CPU的整數(shù)運(yùn)算和GPU的浮點運(yùn)算能力,能夠提供數(shù)據(jù)一站式加速處理。
對于AMD的Fusion APU,我們的最初印象是體積很小(整塊芯片大約只有一枚歐元硬幣那么大)、功耗很低——每個核心的最低功耗還不足1W,那么這塊小小的芯片性能如何呢?
相比Atom平臺的90s,APU的運(yùn)算性能大幅領(lǐng)先

APU運(yùn)行3DMark 11:E模式得分450
到目前為止我們已經(jīng)看到了很多性能方面的測試,泡泡網(wǎng)也已經(jīng)搶先推出了測試(詳細(xì)參考:革命性產(chǎn)品!泡泡搶先測試AMD APU平臺),從測試成績上來看,性能大幅領(lǐng)先Atom系列處理器,其中圖形性能也可比肩入門級獨立顯卡。
盡管競爭激烈,AMD對APU的未來自信滿滿,在Fusion APU的推廣上大力投入,與多家OEM廠商和軟件應(yīng)用廠商合作,積極推出基于Fusion APU的產(chǎn)品,宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、微星、索尼和東芝等優(yōu)異OEM廠商以及微軟等軟件與應(yīng)用巨頭的高層都出席了AMD Fusion APU的發(fā)布會,可謂陣勢宏大。
APU受到多家廠商的大力支持
采用了APU的HTPC以及小型機(jī)
采用了APU的主流筆記本
采用了APU的超便攜筆記本
多家優(yōu)異OEM廠商推出了基于APU的產(chǎn)品
從業(yè)界廠商的積極態(tài)度來看,AMD Fusion APU受到了青睞、而且多家相關(guān)產(chǎn)品的積極推出也為APU在低功耗計算市場的成功奠定基礎(chǔ)。不過,還應(yīng)看到的是,在智能手機(jī)和平板機(jī)這樣的超低功耗計算平臺,APU還面對重大的挑戰(zhàn),在功耗上,與僅幾百mW的ARM處理器相比,APU的功耗還是比較大,而且盡管微軟的Windows8即將到來,但是目前APU在智能手機(jī)、平板機(jī)這樣的超便攜設(shè)備上還缺乏相關(guān)操作系統(tǒng)支持。最后,AMD Fusion APU已經(jīng)正式推出,像AMD宣稱的那樣,它將帶來HD Internet這樣的革新性體驗。■<
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