英飛凌瞄準(zhǔn)手機(jī)市場(chǎng)！披露單芯片技術(shù)

　　德國(guó)英飛凌科技開發(fā)成功了將手機(jī)收發(fā)功能集于一體的單芯片IC，并在“3GSM World Congress 2005”上進(jìn)行了展示（發(fā)布資料（英文））。英飛凌在這枚單芯片CMOS IC中集成了GSM/GPRS無(wú)線功能和基帶處理功能，與采用多枚芯片分別實(shí)現(xiàn)上述功能相比，可將封裝面積減小30%。

    封裝在底板上的IC。從右向左依次為：集成RF收發(fā)和基帶處理功能的IC、前端模塊、功率放大器。背面封裝有內(nèi)存和電源管理模塊

　　IC名為“E-GOLDradio”，銷售對(duì)象為低價(jià)位手機(jī)廠商。英飛凌現(xiàn)場(chǎng)展示了封裝有該IC的手機(jī)模塊。該模塊配備了手機(jī)的大部分收發(fā)功能。具體而言，除E-GOLDradio外，還包括集成有濾波器等的前端模塊、功率放大器、水晶振蕩器等模擬電路元件，以及電源管理IC和內(nèi)存等。

　　據(jù)英飛凌介紹，該模塊的材料成本（BOM）約為15美元（約合人民幣124元）。“如果使用該模塊，可將包括液晶面板、機(jī)殼和充電電池在內(nèi)的整個(gè)BOM壓縮至30美元/部（約合人民幣250元）”（英飛凌Business Unit RF Engine主管Stefan Wolff）。英飛凌表示，預(yù)計(jì)今后價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的、面向發(fā)展中國(guó)家的GSM手機(jī)對(duì)該IC和模塊的需求將會(huì)很大，因此決定投產(chǎn)該產(chǎn)品。會(huì)場(chǎng)上，英飛凌還現(xiàn)場(chǎng)演示了配備該模塊的手機(jī)實(shí)際工作的情況。

 采用該模塊試制的手機(jī)，其賣點(diǎn)是材料成本低

　　英飛凌目前已開始提供該IC的工業(yè)樣品。產(chǎn)品采用130nm的CMOS技術(shù)制造。此前美國(guó)德州儀器（TI）也發(fā)表了采用相同單芯片技術(shù)的GSM/GPRS產(chǎn)品。英飛凌表示：“我們已經(jīng)向10家以上的客戶提供了工業(yè)樣品，”來顯示出與TI對(duì)抗的信心。