日本大地震使全球25%硅晶圓產能癱瘓

    泡泡網顯卡頻道3月26日 總部位于美國加州的市調機構IHSiSuppli指出，日本地震已經導致全球范圍內25%的硅生產暫停，半導體產業恐面臨硅晶圓短缺。而硅是用于生產芯片的主要原材料。

　　IHS isuppli分析師厄爾-塞貢多(El Segundo)在報告中稱，信越化學工業株式會社(Shin-Etsu Chemical Co)及美國硅晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc(WFR)(以下簡稱“MEMC”)等公司旗下工廠都將在“短期內” 暫停生產。IHS isuppli稱：“這些工廠暫停業務運營可能會對日本電子行業以外領域帶來廣泛的后果，供給減少25%恐對全球半導體制造造成重大沖擊。”

　　IHS isuppli稱，這些工廠中生產的硅晶圓的主要用來制造內存顆粒，韓國三星電子是內存顆粒的全球最大制造商，其顆粒廣泛用在內存和顯卡顯存制造上面。信越化學工業株式會社曾在3月17日表示，該公司旗下白河(Shirakawa)工廠在地震中遭到破壞，何時復工尚不明朗。信越化學工業株式會社還表示，該公司計劃在其他地區建立生產基地。ISuppli指出，這座廠占全球硅晶圓產出比重達20%。

　　MEMC位于日本宇都宮(Utsunomiya)工廠除撤員外，并于17日起停產。IHS isuppli數據顯示，這家工廠在全球產量中所占比例為5%。用于電腦及其他電子設備的所有芯片都是在硅磁盤上覆蓋化學和金屬涂層制成的。■