創(chuàng)作者驅(qū)動(dòng)新功能 借助華碩顯卡提升渲染速度
NVIDIA Studio 驅(qū)動(dòng)更新,將為四款頂級(jí)渲染器 Blender、V-Ray、Redshift 和 Autodesk Arnold 帶來(lái)強(qiáng)力支持,并且更多創(chuàng)意應(yīng)用采用NVIDIA DLSS技術(shù),加上華碩顯卡的助力,可以有效提升渲染速度,令創(chuàng)意工作錦上添花~一起來(lái)看看更新中有哪些內(nèi)容吧!
Blender Cycles 2.92 新增對(duì) GPU 加速 Nano VBD 的支持,領(lǐng)先的開源 3D 創(chuàng)作應(yīng)用交互性更強(qiáng),Blender 用戶可以體驗(yàn)更豐富的煙霧、火焰、云和塵埃等渲染效果。在V-Ray 3D 渲染軟件中,專為藝術(shù)家和設(shè)計(jì)師打造了具有世界一流的渲染功能,可以創(chuàng)建真實(shí)的圖像。光緩存技術(shù)可以大大提高渲染效率,現(xiàn)在通過(guò) GPU 加速,能夠加快像素開始渲染的速度。
(圖片來(lái)源:Chaos. tyFlow 模擬渲染 V-Ray GPU BBB3Viz)
Redshift 是一款強(qiáng)大的 GPU 加速渲染器,專為滿足當(dāng)代高端制作渲染的特殊需求而打造,它有幾項(xiàng)令人激動(dòng)的更新。Redshift 的 NVIDIA RTX 光線追蹤現(xiàn)在已經(jīng)完全支持 OptiX 7.2,從而進(jìn)一步提升性能。此外,Redshift 還支持 NVLINK。具有特別大模型的項(xiàng)目可以共享多個(gè) GPU 顯存,以渲染大規(guī)模場(chǎng)景。
(在Redshift中使用OptiX進(jìn)行渲染。圖片來(lái)源:Syed Jafri)
Autodesk Arnold 是專業(yè)用戶的 3D 渲染應(yīng)用,是可靠地管理復(fù)雜角色、場(chǎng)景和滿足高級(jí)照明需求的生產(chǎn)工具。Arnold 現(xiàn)已支持平鋪渲染,使GPU顯存受限的創(chuàng)作者能夠更快地渲染文件。
(Yuase 數(shù)字藝術(shù)工作室。圖片來(lái)源:D5 渲染器)
借助 NVIDIA DLSS 2.0,玩家們可以盡享 NVIDIA RTX GPU 帶來(lái)的更高視覺(jué)保真度的游戲體驗(yàn)。它采用AI將低分辨率渲染的圖像轉(zhuǎn)化為高分辨率圖像。此外,借助名為 Tensor Cores 的專用 AI 處理器,DLSS可以在GeForce RTX GPU上實(shí)時(shí)運(yùn)行。
NVIDIA Studio的強(qiáng)大功能,可以借助華碩 TUF GeForce RTX? 3080 GAMING顯卡完美實(shí)現(xiàn),無(wú)論是創(chuàng)意工作者,還是藝術(shù)愛(ài)好者,都可以采用華碩顯卡來(lái)實(shí)現(xiàn)更快的作業(yè)效率!華碩TUF-RTX3080-O10G-GAMING顯卡擁有8704個(gè)流處理器,搭載了10GB GDDR6X的高速顯存,核心頻率1785MHz—1815MHz。GDDR6X使用創(chuàng)新的PAM4信號(hào)傳輸技術(shù)將每個(gè)時(shí)鐘的數(shù)據(jù)速率翻倍,從而實(shí)現(xiàn)前所未有的顯存性能,確保了用戶可實(shí)現(xiàn)理想的效率和性能。
顯卡的散熱方面,為了適應(yīng)更高性能的顯卡核心,散熱被重新設(shè)計(jì),散熱能效相較前一代更加強(qiáng)勁。顯卡的全金屬外殼內(nèi)裝有三個(gè)強(qiáng)大軸流風(fēng)扇,以環(huán)形密封環(huán)提高向下氣壓,效率的增加使風(fēng)扇在低轉(zhuǎn)速下保持強(qiáng)大風(fēng)壓,可有效降低溫度。
散熱系統(tǒng)中最具亮點(diǎn)的設(shè)計(jì)是反轉(zhuǎn)風(fēng)扇的運(yùn)行方向,為了增強(qiáng)中間風(fēng)扇的散熱強(qiáng)度,設(shè)計(jì)使中央風(fēng)扇與兩側(cè)風(fēng)扇保持反向旋轉(zhuǎn),以增強(qiáng)顯卡內(nèi)部氣流的排出。同時(shí),該系列顯卡也支持0dB技術(shù),可在GPU核心低溫時(shí),完全停止風(fēng)扇,讓玩家在低噪音的情況下暢玩游戲,溫度上升時(shí)風(fēng)扇會(huì)自動(dòng)重新啟動(dòng)。
除此之外,散熱器采用2.7插槽設(shè)計(jì),相較于上代產(chǎn)品擁有更多的散熱空間。且所有散熱片均通過(guò)熱管連接至MaxContact散熱器,以提供更出色的散熱效果。其次,還優(yōu)化了MaxContact鏡面直觸散熱技術(shù),使用更為平坦的拋光散熱器表面制造工藝,從而提高微觀水平的平滑度,并采用定制的安裝支架來(lái)確保散熱片與每張顯卡上的芯片完美接觸,以達(dá)到優(yōu)秀的散熱效果。
同時(shí),該卡還配備了一個(gè)可以保護(hù)PCB的金屬背板,可有效防止 PCB 彎曲,保護(hù)內(nèi)部組件和電路。為了適應(yīng)全新安培GPU帶來(lái)的更高頻率,背板上還配有通風(fēng)口,可以使散熱能效升級(jí)。熱空氣通過(guò)通風(fēng)孔流向底部排氣風(fēng)扇迅速排出,減少在GPU內(nèi)部循環(huán)的熱氣。
華碩TUF-RTX3080-O10G-GAMING的散熱實(shí)力要用數(shù)據(jù)說(shuō)話,在24度的室溫下使用Furmark對(duì)這款顯卡進(jìn)行半個(gè)小時(shí)的烤機(jī)測(cè)試之后,顯卡滿載下的核心溫度最高僅為61℃,在多達(dá)8704個(gè)CUDA核心的顯卡上能將滿載核心溫度控制在60℃左右可謂是非常難能可貴,散熱水平令人驚嘆。
華碩GeForce? RTX 30系列顯卡均采用高品質(zhì)的SAP II超合金供電設(shè)計(jì),其可在毫微秒的時(shí)間內(nèi)輕松提供數(shù)百瓦的功率,強(qiáng)化耐用性和效率。超合金供電組件全部采用自動(dòng)化制造工藝焊接到PCB,這種技術(shù)可消除生產(chǎn)中的人為失誤,從而確保每張顯卡都符合嚴(yán)格的規(guī)格,且PCB背板更為平滑。
華碩 TUF GeForce RTX? 3080 GAMING顯卡的高階性能勢(shì)必會(huì)帶給玩家全新的游戲體驗(yàn),全新一代顯卡能夠滿足最高設(shè)置、高分辨率、高幀率游戲的需求,將為玩家打造堅(jiān)實(shí)的硬件力量。
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