呼之欲出！BMG-G31現(xiàn)身驅(qū)動(dòng)固件，英特爾銳炫B770顯卡將發(fā)

　　此前就已經(jīng)有不少消息稱英特爾即將發(fā)布全新的銳炫B770旗艦顯卡。而目前根據(jù)海外爆料人的最新發(fā)現(xiàn)，英特爾驅(qū)動(dòng)程序固件包中已經(jīng)包含了代號為“BMG-G31”的GPU核心信息，這表明英特爾已著手為搭載該核心的消費(fèi)級顯卡——即外界傳聞已久的Arc B770顯卡——展開初步驅(qū)動(dòng)適配工作，該消息也讓這款備受期待的新顯卡再度成為硬件圈焦點(diǎn)。

　　事實(shí)上，關(guān)于BMG-G31核心的蛛絲馬跡早有顯現(xiàn)。此前英特爾官方工具XPU Manager的v1.3.5版本更新中，已明確添加了對“BMG-G31”核心的支持，這一官方動(dòng)作被業(yè)內(nèi)視為英特爾正在積極推進(jìn)Battlemage系列獨(dú)立顯卡研發(fā)的有力佐證，此次驅(qū)動(dòng)固件中該核心信息的曝光，進(jìn)一步印證了相關(guān)研發(fā)工作已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。

　　從目前曝光的信息來看，Arc B770顯卡的硬件規(guī)格相當(dāng)亮眼。該顯卡工程樣品的額定熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）高達(dá)300W，這一數(shù)據(jù)不僅大幅超越了前代旗艦顯卡Arc A770的225W，也顯著高于同系列Arc B580顯卡的190W，足見其定位高性能的產(chǎn)品導(dǎo)向。為支撐如此高的功耗釋放并保障性能表現(xiàn)，BMG-G31核心預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電5nm工藝制造，核心規(guī)格上則集成32個(gè)Xe2核心，對應(yīng)4096個(gè)著色器單元，硬件基礎(chǔ)相當(dāng)扎實(shí)。顯存配置方面，Arc B770顯卡有望搭載16GB GDDR6顯存，配合256-bit位寬及19 Gbps的顯存速度，其總顯存帶寬將達(dá)到608 GB/s。相較于Arc B580的456 GB/s帶寬，這一數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，理論上能為高分辨率游戲運(yùn)行及復(fù)雜計(jì)算任務(wù)處理提供更流暢、穩(wěn)定的體驗(yàn)。