小米玄戒O2將繼續用臺積電3nm工藝制程

　　據最新的供應鏈消息，小米的玄戒O2正在順利研發中，相較于上一代產品，新一代的使用范圍將更為廣泛。小米計劃將玄戒O2推廣到平板、電腦、汽車等“非智能手機”產品，其中平板將率先應用，PC和汽車隨后跟進。

　　據消息人士透露，玄戒O2可能采用臺積電的N3P工藝（第三代3nm工藝），而非最新的2nm制程。這意味著小米在繼續使用上一代O1的成功技術基礎上，將玄戒O2的大規模生產轉向3nm工藝，以提升性能和效率。

　　雖然玄戒O2的制程工藝仍為3nm，但其內核IP預計會繼續采用英國Arm公司新一代的CPU和GPU架構。這一選擇將確保新一代SoC在性能上的顯著提升，滿足日益增長的市場需求。

　　此外，在完成玄戒O2的設計后，小米將GDS文件交給臺積電進行生產。值得注意的是，臺積電可以為不在實體清單內的企業代工非AI相關的先進制程芯片，這為小米的進一步發展提供了便利。雷軍曾提到，玄戒O1作為一款3nm的旗艦SOC，使小米成為全球唯一一家能夠制造旗艦SOC的中國大陸公司，這一優勢將延續到玄戒O2。