ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL預約，純白旗艦10499起

　　在本月初舉辦的CES 2026國際消費電子展上，華碩推出基于AMD X870E芯片組的全新旗艦主板ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL，這款產品憑借極致設計與硬核性能斬獲“CES 2026創新獎”，目前已登陸國內電商平臺開啟預約搶購，首發定價10499元，精準瞄準追求頂級體驗的硬核玩家與純白裝機愛好者，對于追求純白顏值、頂級性能與極致擴展的玩家而言，這款主板無疑是AMD平臺的新標桿之選。

　　ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL以“純白信仰”為核心設計語言，從PCB到接口插槽采用通體純白配色，搭配磁吸式全覆蓋裝甲與白色金屬背板，同時將大部分接口改為側向布局，實現正面視覺高度一體化。主板CPU供電散熱裝甲頂部嵌入全彩5英寸LCD顯示屏，既能實時顯示硬件溫度、頻率等狀態信息，也支持導入個性化圖片與自定義動畫，兼顧硬件監控與玩燈需求。

　　性能層面，該主板采用24(110A)+2(110A)+2相供電模組，搭配8+8Pin高強度供電接口，為AMD銳龍處理器提供澎湃穩定的電力支持。超頻功能上，它搭載AI智能超頻、混合雙模超頻技術，新增Core Flex銳龍核心調節功能可精準控制每顆核心性能，配合BIOS內置的AEMP超頻預設與NitroPath內存優化技術，最高支持DDR5內存超頻至9200+MT/s，單條最大容量256GB，充分挖掘硬件潛力。

　　存儲擴展是這款主板的核心亮點之一，原生配備3+2+2共7個M.2接口，其中4個支持PCIe 5.0速率，包裝還附贈ROG Hyper M.2擴展卡（PCIe 5.0）與ROG Q-DIMM.2擴展卡（PCIe 4.0），前者可額外提供2個PCIe 5.0 x4 M.2插槽（支持22110規格SSD），后者通過內存槽旁擴展槽提供2個PCIe 4.0 M.2插槽，滿足發燒友海量存儲需求。散熱方面，首條M.2插槽配備3D VC M.2散熱裝甲，有效降低高速SSD發熱，主板還支持無線水冷方案，進一步拓展散熱玩法。

　　為提升裝機與維護體驗，主板加入顯卡易拆開關、M.2快拆裝甲與滑軌卡扣設計，無需工具即可完成顯卡與SSD拆裝。連接性上，它配備10Gb+10Gb雙有線網口、WiFi 7無線網卡與藍牙5.4，同時提供2個40Gbps速率的USB4接口與QC 4+ 60W快充功能，兼顧高速傳輸與移動設備供電需求，64MB大容量BIOS還預裝WIFI驅動，減少用戶裝機時的驅動調試步驟。