蘋(píng)果發(fā)布全新M5 Pro與M5 Max芯片，采用新融合架構(gòu)性能全面躍升

　　蘋(píng)果今日正式發(fā)布兩款專(zhuān)業(yè)級(jí)芯片——M5 Pro與M5 Max，為Apple Silicon家族帶來(lái)新一代中高端芯片選擇。兩款芯片均基于臺(tái)積電第三代3納米工藝打造，采用蘋(píng)果自研全新融合架構(gòu)，在核心架構(gòu)、算力性能、AI處理能力與內(nèi)存規(guī)格上實(shí)現(xiàn)全方位突破。蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji表示，M5 Pro和M5 Max代表了Apple芯片的里程碑式躍升，通過(guò)全新的融合架構(gòu)擴(kuò)展了Apple芯片的性能邊界，同時(shí)延續(xù)了Apple芯片高性能、高能效和統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的核心準(zhǔn)則，為專(zhuān)業(yè)用戶(hù)帶來(lái)了超出想象的性能、能效表現(xiàn)與設(shè)備端AI處理能力。

　　M5 Pro與M5 Max首次采用蘋(píng)果自研融合架構(gòu)，通過(guò)高帶寬、低延遲的先進(jìn)封裝工藝，將兩顆第三代3納米芯片晶粒整合為單片系統(tǒng)（SoC），在單一芯片內(nèi)集成了CPU、GPU、媒體處理引擎、統(tǒng)一內(nèi)存控制器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎與雷靂5控制器全功能模塊，從底層實(shí)現(xiàn)了算力、能效與數(shù)據(jù)交互效率的同步躍升。

　　兩款芯片最高配備18核CPU，采用6顆“超級(jí)核心”+12顆全新性能核心的創(chuàng)新架構(gòu)。其中超級(jí)核心主頻鎖定4.61GHz，憑借更高的前端帶寬、全新緩存結(jié)構(gòu)與強(qiáng)化的分支預(yù)測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的單線(xiàn)程性能；12顆新增的性能核心專(zhuān)為高能效多線(xiàn)程工作負(fù)載優(yōu)化，在3.00GHz-4.61GHz頻率區(qū)間動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，在可控功耗內(nèi)提供持續(xù)算力輸出。兩款芯片的多線(xiàn)程性能，相比前代M4 Pro與M4 Max最高提升30%，相比初代M1 Pro與M1 Max最高提升2.5倍，可輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜數(shù)據(jù)分析、繁重模擬運(yùn)算等高CPU負(fù)載專(zhuān)業(yè)場(chǎng)景。

　　兩款芯片沿用M5首發(fā)的新一代GPU架構(gòu)，M5 Pro最高搭載20核GPU，M5 Max最高配備40核GPU，核心數(shù)量達(dá)到前者兩倍，行業(yè)首創(chuàng)每顆GPU核心均內(nèi)置獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器。依托強(qiáng)化的著色器核心、硬件加速網(wǎng)格著色技術(shù)與第三代光線(xiàn)追蹤引擎，兩款芯片圖形性能相比前代最高提升20%，光線(xiàn)追蹤應(yīng)用性能最高提升35%，3D渲染、視覺(jué)特效制作等專(zhuān)業(yè)場(chǎng)景的算力表現(xiàn)顯著增強(qiáng)。

　　憑借GPU內(nèi)置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器、更高帶寬的統(tǒng)一內(nèi)存與全新16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎聯(lián)動(dòng)，M5 Pro與M5 Max的AI峰值算力相比前代M4系列最高提升4倍，相比初代Apple Silicon芯片最高提升8倍。具體場(chǎng)景中，兩款芯片的大語(yǔ)言模型提示詞處理速度相比前代最高提升4倍，AI圖像生成性能相比初代M1 Pro/M1 Max最高提升8倍，可完美適配本地定制大模型訓(xùn)練、AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)意生產(chǎn)等專(zhuān)業(yè)工作流，設(shè)備端AI處理能力實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

　　內(nèi)存規(guī)格上，M5 Pro最高支持64GB統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達(dá)307GB/s，相較前代M4 Pro的48GB容量上限實(shí)現(xiàn)大幅跨越；M5 Max最高支持128GB統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬達(dá)到614GB/s，兩項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到M5 Pro的兩倍，可輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜數(shù)據(jù)集運(yùn)算、大型3D場(chǎng)景渲染與多模態(tài)大模型本地運(yùn)行的需求。存儲(chǔ)層面，兩款芯片搭載的固態(tài)硬盤(pán)讀寫(xiě)性能相比前代最高提升2倍，峰值讀取速度可達(dá)14.5GB/s，為海量專(zhuān)業(yè)文件處理、4K/8K視頻工程操作提供極速數(shù)據(jù)讀寫(xiě)支持。

　　除核心算力外，兩款芯片還集成了多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先的專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)：全新媒體處理引擎支持H.264、HEVC硬件加速、AV1解碼與ProRes編解碼，全面滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)音視頻制作需求；行業(yè)首創(chuàng)的Memory Integrity Enforcement內(nèi)存安全保護(hù)功能，可在全程開(kāi)啟狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)無(wú)損性能表現(xiàn)；同時(shí)內(nèi)置定制雷靂5控制器，為外設(shè)連接提供行業(yè)領(lǐng)先的帶寬與穩(wěn)定性，首次實(shí)現(xiàn)對(duì)雷靂5接口的全面支持。