英特爾酷睿Ultra 400S確認：定檔2026Q4，最高52核

　　據外媒最新消息，根據最新版"Nova Lake S"（NVL-S）桌面處理器路線圖，確認這款新一代主流桌面（MSDT）處理器正式歸屬第四代酷睿Ultra產品序列，預計市場定名酷睿Ultra 400S系列，當前規劃的量產時間為2026年第四季度。同時，該媒體還曝光了該系列完整的核心架構、SKU分級、平臺擴展性等核心規格，實現了架構與平臺的全面升級。

　　根據曝光的路線圖信息，英特爾已正式確認Nova Lake-S系列隸屬于酷睿Ultra "Series 4"產品家族，敲定了酷睿Ultra 400系列的產品定位。在平臺兼容性上，該系列延續了Socket V系列插槽設計，可兼容此前FCLGA1700、FCLGA1851規格的散熱器，路線圖中還特別標注了"向前插槽兼容性"特性，意味著Intel將為新插槽提供多代產品支持，大幅降低用戶后續的硬件升級成本。

　　架構層面，Nova Lake-S系列搭載全新的Coyote Cove性能核（P核）、Arctic Wolf能效核（E核），全系標配4個低功耗能效核（LP-E），同時集成新一代NPU6 AI計算單元，實現了CPU、GPU、NPU的全模塊升級。英特爾為該系列規劃了5類核心封裝方案，覆蓋從入門到旗艦級HEDT的全場景需求：其中單計算芯粒方案功耗覆蓋35W~125W，雙計算芯粒旗艦方案基礎功耗達到175W。具體芯粒配置涵蓋(4P+0E)+4LP-E入門規格、(4P+8E)+4LP-E主流規格、(8P+16E)+4LP-E高端規格、帶大容量緩存的(8P+16E+bLLC)+4LP-E規格，以及旗艦級雙芯粒(8P+16E+bLLC)+(8P+16E+bLLC)+4LP-E規格。

　　消息稱目前英特爾規劃了13款SKU，完整覆蓋酷睿Ultra 3至旗艦級未定名的HEDT級產品，TDP范圍從35W到175W。其中旗艦級兩款175W型號分別為52核（8P+16E+8P+16E+4LP-E）與44核（8P+12E+8P+12E+4LP-E）雙芯粒配置，被視作Intel HEDT高端桌面系列的精神繼任者；主流檔位則覆蓋125W、65W、35W的酷睿Ultra 9/7/5/3系列，同時規劃了至少一款屏蔽核顯的GT0變體（F系列型號），滿足獨顯用戶的裝機需求。

　　在平臺擴展性上，Nova Lake-S系列實現了大幅升級。內存方面，原生支持雙通道DDR5-8000高頻內存，同時兼容ECC、CUDIMM、CSODIMM內存類型，可同時滿足消費級娛樂與入門工作站的專業需求。PCIe通道方面，提供24條CPU直出PCIe Gen5通道，搭配12條PCH引出的PCIe Gen5通道，主PCIe x16顯卡插槽支持4×4通道分拆，全平臺最多可支持8塊PCIe 5.0/4.0規格的SSD，大幅拓展了高速存儲上限。此外，該系列原生配備2個雷電5接口，集成Wi-Fi 7無線網卡、LE Audio低功耗音頻、基于Wi-Fi的環境感知能力，同時支持四路獨立視頻信號輸出，可充分滿足多屏辦公、專業創作的擴展需求。

　　核顯與AI算力方面，Nova Lake-S系列全型號標配最高2個Xe3-core規模的核顯單元，僅在F系列SKU中屏蔽核顯；同時全系搭載新一代NPU6 AI計算單元，無需調用CPU或GPU資源即可實現端側AI算力加速，為日常辦公、內容創作、各類AI本地應用提供原生算力支持。