天璣9500+獨(dú)顯芯片D2！REDMI K90 Max配置曝光

　　4月14日，REDMI官方正式官宣K90 Max定檔4月21日19:00發(fā)布，定位「性能魔王」，主打極致電競(jìng)游戲體驗(yàn)，核心配置全面拉滿(mǎn)，成為小米首款主動(dòng)風(fēng)冷旗艦，以雙芯、高刷屏、超強(qiáng)散熱、超大電池四大核心突破，重塑性能旗艦標(biāo)準(zhǔn)。

　　K90 Max搭載天璣9500+獨(dú)顯芯片D2雙芯組合，組成「狂暴性能引擎」。其中獨(dú)顯芯片D2專(zhuān)職負(fù)責(zé)游戲插幀、超分、畫(huà)質(zhì)優(yōu)化，可將原生未適配165fps的游戲，強(qiáng)制提升至165幀超流暢畫(huà)面，徹底解決高負(fù)載掉幀卡頓，實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)幀穩(wěn)跑。

　　正面配備6.83英寸165Hz高刷電競(jìng)直屏，峰值亮度3500nits，戶(hù)外強(qiáng)光清晰可見(jiàn)；原生適配超40款主流游戲165fps模式，搭配高觸控采樣率，操作跟手、畫(huà)面無(wú)拖影，滿(mǎn)足職業(yè)級(jí)電競(jìng)需求。

　　散熱是核心殺手锏——小米首款內(nèi)置主動(dòng)風(fēng)冷的手機(jī)，突破被動(dòng)散熱天花板：內(nèi)置18.1mm直立式進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇，風(fēng)量0.42CFM，100秒可降溫10℃，連續(xù)5小時(shí)高負(fù)載游戲，機(jī)身無(wú)明顯熱感、不降頻。-懸浮式獨(dú)立密閉風(fēng)道，不破壞主板、不擠占電池空間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)IP66/IP68/IP69防塵防水大滿(mǎn)貫，兼顧極致散熱與防護(hù)。

　　續(xù)航方面配備8000mAh超大容量電池+100W有線快充，兼顧長(zhǎng)續(xù)航與極速補(bǔ)能，徹底告別電量焦慮。存儲(chǔ)規(guī)格：標(biāo)配LPDDR5X內(nèi)存+UFS4.1閃存，讀寫(xiě)速度拉滿(mǎn)，大型游戲、多任務(wù)切換全程流暢。

　　作為K系列首款Max旗艦，REDMI K90 Max以「雙芯+風(fēng)冷+高刷+大電池」的硬核組合，瞄準(zhǔn)重度手游玩家與性能發(fā)燒友，將于4月21日正式登場(chǎng)，有望成為2026上半年最強(qiáng)游戲性能旗艦。