蘋果夢寐以求的屏下Face ID，被一家小公司搶先實現

　　5月6日消息，美國波士頓光學初創公司Metalenz近日在國際顯示周上展示了全新Polar ID屏下偏振面容識別系統，成功攻克屏下生物識別商用難題，率先實現了蘋果公司長期追求的屏下Face ID技術，為智能手機真全面屏形態的普及掃清了核心障礙，引發全球科技行業廣泛關注。

　　長期以來，打造無開孔真全面屏一直是蘋果等手機廠商的核心目標，而屏下Face ID技術則是實現這一目標的關鍵突破口。此前，蘋果雖長期研發屏下Face ID相關技術，甚至曝光過相關專利，試圖通過刪除部分子像素提升紅外光透光率以實現屏下識別，但始終未能突破硬件體積、識別安全性與屏幕顯示效果之間的平衡難題，目前iPhone仍沿用藥丸屏設計妥協折中。而安卓陣營也因技術瓶頸，從未真正推進屏下Face ID方案的商用落地。

　　此次Metalenz推出的Polar ID技術，徹底打破了行業僵局。與蘋果現有Face ID方案不同，該系統采用超表面光學器件打造的特殊扁平透鏡系統，可捕捉人臉獨特的偏振光信號，這一核心技術不僅能讓絕大部分硬件隱藏在OLED面板下方，無需在屏幕上進行大面積挖孔，顯著提升屏幕視覺完整性，還能實現極高的識別安全性——即使面對最復雜的3D面具欺騙，偽造攻擊通過率也為零，安全等級達到支付級標準，可直接用于手機解鎖與數字支付。

　　值得一提的是，Polar ID技術在使用體驗上也具備顯著優勢。其偏振光信號穿透點亮狀態下的OLED屏幕時依舊穩定強勁，數據采集過程完全不受光線環境影響，即使在極暗環境下也能正常工作，且分辨率遠超現有人臉認證解決方案，佩戴太陽鏡和口罩時仍可實現精準識別。同時，該技術在組件體積與集成度上表現突出，成本僅為現有結構光人臉認證解決方案的一半，更易于大規模商用普及，解決了傳統方案成本高、體積大、耗能高的痛點。

　　據悉，Metalenz早在幾年前就已與高通達成技術合作，目前該技術已在高通最新的驍龍移動平臺上完成演示驗證，借助高通Qualcomm? Spectra? ISP的先進圖像信號處理功能和Qualcomm? Hexagon? NPU的安全框架，實現了快速、高效且防破解的人臉解鎖體驗，目前正接受多家頂級智能手機OEM廠商的早期評估。作為一家專注于超構光學技術的企業，Metalenz已完成3000萬美元B輪融資，具備成熟的技術研發與生產能力，為Polar ID的市場化落地提供了有力支撐。

　　按照Metalenz的發展規劃，Polar ID技術預計將于2027年率先應用于智能手機和筆記本電腦等設備，初期應用將為后續技術優化積累經驗，進一步提升算法效率與識別速度。而更受關注的屏下版本Polar ID，則有望在2028年正式商用，屆時搭載該技術的真全面屏手機將正式問世，困擾行業多年的屏幕開孔問題將得到徹底解決，實現真正的視覺無瑕疵體驗。

　　業內人士分析，Polar ID技術的突破不僅圓了蘋果等廠商多年的真全面屏夢想，更將引領整個智能手機行業的交互變革。相較于傳統屏下攝像頭方案，Polar ID體積更小、成像質量更高、安全性更強，且成本可控，有望快速成為中高端機型的標配，加速劉海屏、挖孔屏的淘汰進程。隨著該技術的成熟與商用，真全面屏時代已不再遙遠，普通消費者也將很快體驗到無開孔、高安全、強體驗的全新智能設備。