產品線趨向完整！銘瑄Pro系列H61曝光

    向來銘瑄Pro系列推出以來，其扎實用料及性價比一直受到用戶的好評。而近這一個月而來，銘瑄更是針對中高端持續發力，陸續的曝光了共三款Pro系列的產品，分別是Z68、A75及AMD970。而近日筆者又在某玩家論壇看到，銘瑄又曝光了一款全固黑板的H61主板，我們從曝光的圖片可以看到，該H61主板采用大板設計，五相固態供電并擁有USB3.0接口，同時據了解，銘瑄將賦予一個極具競爭力的售價來迎合市場。

    該產品是基于H61芯片組Pro主板，采用ATX大板規格，標準的黑板設計，支持INTEL最新的LGA1155接口全系列處理器。整板采用全固態電容，供電方面采用五相固態供電，搭配超低溫MOS及R80電感有效保證在各種惡劣環境也能穩定運行。

    距了解，該主板還支持銘瑄Pro系列的6大技術特性，分別是二倍銅、超對流散熱技術、規格用料、三維防御系統、易聯無盤，品質更有保證。
   

    供電方面，采用五相固態供電和超低溫MOS及R80鐵素體電感的配搭，發熱更低，使用壽命更長，為主板長期運行提供保證。

    內存部分，主板采用了2個DDR3內存插槽，支持DDR3 1333/1066內存組建雙通道模式，內存容量最大可支持擴展到8GB，并提供一組獨立固態供電模組。

    擴展方面主板提供兩條PCI-E顯卡插槽，兩條PCI-E X1插槽，并支持AMD的CrossFire交火技術，1相為內置顯卡供電，方便用戶以后升級擴展。 

    在磁盤接口方面，銘瑄MS-H61U3 Pro主板提供了4個SATA2磁盤接口，滿足了用戶對于大容量存儲的需求。

    背板I/O接口部分，主板提供了1組PS/2鍵鼠接口，1組HDMI+DVI+VGA視頻接口，2個USB2.0和2個USB3.0接口，千兆網卡接口以及背板音頻I/O

    對于銘瑄Pro系列H61的諜照曝光，整個產品線可謂日常完善，同時并設有6大特性技術，對整合產品品質更有保證。另外更重要的是，相信銘瑄將賦予一個極具性價比的售價，在產品品質保證的同時，將性價比進一步提高，是每位消費者都所追求的。