窺視內部配件！Galaxy SIII拆解圖賞

    泡泡網手機頻道6月4日 最值得關注的Android新款手機正在沖擊市場，這就是Galaxy SIII。iFixit在第一時間展示了對這款手機的拆解，探究了該機內部的構建，具體情況讓我們通過一組圖片來了解一下。

    首先回顧一下官方公布的Galaxy SIII的詳細配置：

    ·屏幕：4.8英寸Super AMOLED屏幕，分辨率720 x 1280
    ·處理器：1.4GHz四核處理器
    ·攝像頭：前置190萬像素攝像頭；后置800萬像素攝像頭
    ·電池容量：2100mAh
    ·存儲容量：16GB、32GB或64GB
    ·操作系統：Android 4.0 ICS

    Galaxy SIII機身整體設計非常簡約，側面是開關/睡眠按鈕；背面在攝像頭左邊的是閃光燈，右側則是揚聲器。

    Galaxy SIII搭配了一顆3.8V，2100mAh的電池。有趣的是，電池背面還提示使用前要參考說明書，難道會有什么發生嗎？

    拆掉塑料防護板，這些板子的作用是保護主板。然后再拆去覆蓋揚聲器的那塊塑料板。

    現在的問題是，我們該清除一些體積小的組件。

    這就是后置攝像頭，800萬像素的那一顆。

    繼續拆除主板部分。我們可以看到內部支撐的框架，似乎是鎂框架，但現在還無從考證。

    我們還發現了一個未連接至主板的芯片——Melfas 8PL533觸摸傳感器，它可以將你的觸摸動作轉換為0或1進行輸入。

    現在看到的是主板的前面。具體細節如圖：

    ·Murata M2322007 WiFi模塊
    ·三星Exynos 4412四核A9處理器，1GB LP DDR2綠色內存（K3PE7E700M XGC2）
    ·三星 KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) NAND Flash
    ·英特爾無線PMB9811X黃金基帶處理器
    ·MAX77693和MAX77686
    ·Broadcom BCM47511單片集成全球導航衛星系統接收機
    ·33ODC 2214 4TP AC

    主板背面，詳細如圖：

    ·沃爾夫森微電子WM1811立體聲編解碼器
    ·Skyworks SKY77604多波段功率放大器
    ·硅圖像9244低功率MHL變送器
    ·NXP PN544 NFC芯片
    ·英飛凌PMB5712射頻收發器

    顯示屏玻璃，和Galaxy SIII的顯示幀。這是大大增加成本的一塊。

    這是攝像頭部分，據Chipworks證實，攝像頭采用了索尼BSI傳感器，基本與iPhone 4S為同一水平。

    最后是Galaxy SIII的分解組件全家福！■

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