Intel移動CPU規劃曝光 10nm已在研究中

   泡泡網筆記本頻道12月17日  目前最新的移動設備芯片都采用28/32nm級工藝，不過興許明年我們就將迎來產品工藝的再次升級。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠準備生產20納米甚至14納米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代制作工藝的處理器。不過這些廠商跟Intel未來對移動設備的規劃戰略來說都只能是配角。

Intel處理器產品技術革新步伐

    英特爾作為世界上非常先進的制造商，目前采用最新的IVB平臺的臺式機和筆電產品處理器均已經達到了22納米的工藝技術。而且最新的IVB平臺處理器采用了創新性的3D晶體管技術，在晶體管間傳輸截面未增加的情況下，提高整體信息通量，較傳統平面設計晶片可獲得更大的吞吐量。

    12月10日，英特爾公司在一個工業大會上宣布計劃將22納米級工藝帶入到即將問世的智能手機和平板電腦產品里。比如采用22nm級Intel凌動Atom處理器的摩托羅拉RAZR i，相比較采用其他32nm級工藝ARM處理器的手機通訊設備來說，具有一定的性能優勢，無疑這是Intel在移動設備上進一步發展搶占市場份額的機會。

    英特爾的Mark Bohr提出基于22nm級工藝的Intel處理器在性能和功耗的表現上遠遠超過了TSMC等廠商目前的28納米工藝以及即將問世的20納米工藝級產品。他還說到：“我們給我們的競爭者起了一個很好的引導作用，而且要知道我們要達到14納米也是可以做到的。”說這番話的Mark Bohr顯然是底氣十足，儼然業界大哥的風范。

    我們有理由相信英特爾可能在明年的夏末，將這些基于22nm級技術的處理器植入手機和平板等移動設備中，當然ARM構架處理器的廠商也不會坐視不管，可能這將成為ARM與Intel產品在移動設備市場中第一次正面較量。所謂鷸蚌相爭漁翁得利，無論誰勝誰敗，我們都會受益。我們之前聽到一些關于蘋果公司和英特爾公司正在就新產品芯片方面進行合作的傳言，結合本文中描述Intel對移動平臺虎視眈眈的戰略，可見這件事也可能真的并非空穴來風。■