小才是趨勢 CES2013出色機箱設計匯總

    泡泡網機箱電源頻道1月14日 今年CES展會上電腦硬件絕對不是主角，不過在機箱這條產品線上我們還是看到了幾個設計非常有亮點的機箱，他們分別代表了機箱的小型化、異型化、小型+游戲化的趨勢。他們分別來自聯力、銀欣和迎廣，這三個品牌也是機箱界鼎鼎大名的，他們的設計亮點往往代表著今后的發展趨勢，讓我一起回顧一下。

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CES2013進行的尾聲我們看到了聯力展臺，其中不少機箱的內部結構已經突破了玩家熟悉的結構，當然聯力還是以鋁機箱做為唯一的材質，下面這款機箱是PC-A02，尺寸為188×460×386（寬×高×長），機箱里有一個5.25光驅位還有3個3.5英寸硬盤位，機箱可以支持最長33cm的顯卡，在前面板有一個12cm的進風風扇，而且USB3.0和eSATA接口并齊，也算比較罕見的搭配。

聯力PC-A02機箱

    由于機箱只能安裝mATX尺寸的主板，所以多少受一些限制，憑心而論這個尺寸很多機箱都設計成支持ATX主板了。看來定位很準。

聯力 NUC尺寸機箱

    Intel發布的NUC（下一代計算單元）尺寸機箱，打破了傳統電腦的概念，尺寸為12.2×4×10.8cm，基本就是巴掌大小，全鋁材質，主動散熱。

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    接下來三款是聯力Mini-ITX尺寸機箱，型號分別為PC-Q27/Q28/Q30。

PC-Q27

    PC-Q27的尺寸為20×32×24cm，2個3.5英寸硬盤位，一個5.25英寸光驅位，一個風扇位散熱用。

PC-Q28

    PC-Q28的尺寸為22.5×30.5×34.5cm，從內部結構看起來更像是專為存儲而生的，可以安裝6個3.5英寸硬盤，他們也都可以支持2.5英寸SSD，另外還支持一個5.25英寸光驅位，一個前面板進風位12cm，一個14cm出風位。

PC-Q30

    PC-Q30算是設計比較另類的機箱，尺寸為20×32.7×24.8cm，正面的亞克力窗非常顯眼，直視內部整張主板。沒有光驅位，3個3.5英寸硬盤位，候補一個風扇12cm。

    Mini-ITX也可以設計得很游戲，銀欣在這個尺寸的游戲機箱上設計就有很心得，CES2013上我們就見到了SG10，此款機箱尺寸很小，但可以裝銀箭那樣的雙塔散熱器（13cm高沒問題），標準尺寸電源（750瓦電源）和30cm長的電源。

SG10機箱

銀欣SG10

    機箱內裝了一款750瓦金牌電源，顯卡是GTX680，頂部一個14cm風扇散熱的針對性非常準，此外還有一個12cm風扇位。

    下一個機箱相反，體積巨大，可以支持EATX，型號為Mammoth MMO1，比大部分ATX全塔機箱縱身都更大一些。

Mammoth MMO1 機箱

    前面板兩個碩大的14cm風扇散熱，風扇背后就是水冷排，這個冷排可以支持TDP功率超過150瓦的處理器。

前面板風扇

    機箱的存儲位都安排在上側，兩個5.25英寸光驅位和所有前面板I/O接口。有網友評論：看上去就像空氣過濾器。

Milo ML05

    在CES2013上銀欣還發布了HTPC規格的機箱，型號為Milo ML05，比起從前的ML03表面要光亮的不少，前面板最光亮的部分是用ABS塑料打造的，臥式的設計尺寸為35×9.9×20.4cm，只能安裝半高的顯卡，4個2.5英寸存儲位只能安裝筆記本硬盤或者SSD。

迎廣展示了又一款鏤空風格的機箱，全部由鋼管打造，相比他們在Computex2012上展示的H-Frame更有特色，機箱被定名為D-Frame，機箱的尺寸寬30.5cm，達到了中塔機箱前所未有的寬度，高度66.8cm也不矮，縱深48.2cm比較正常。

迎廣 D-Frame

    在同質化嚴重的機箱行業里，迎廣已經連續出了兩款異形風格的機箱，相比來說我個人更喜歡D-Frame，因為這個看上去更結實，機箱支持一個5.25光驅位，3個3.5英寸硬盤位，兩個2.5英寸硬盤位，散熱上具有得天獨厚的優勢。

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    另一個新型號是在H-Frame上略作修改，適應了ITX機箱。

迎廣ITX尺寸 H-Frame Mini

    由于之前的全尺寸H-Frame一鳴驚人，迎廣繼續設計出適用于Mini-ITX的機箱H-Frame Mini，大小為寬12.2cm，只能支持半高顯卡，長26.3cm，縱深27.3cm，機箱本身帶有120瓦的電源，顏色會有多種選擇，配備USB3.0接口。

    迎廣當然還有一些相對“流俗”的產品，比如GT1，展示中有白色版和黑色版，兩款機箱的側面都用亞克力板做了大面積側透的設計。機箱支持3個5.25英寸光驅位，7個3.5英寸硬盤位確實很厚道，不過其他設計上并沒有很奇特，售價在100美元左右，合人民幣630塊錢。

    編輯總結：

    2008年時電源下置的結構剛剛開始流行，到了2011年不論什么品牌的機箱都是這種設計，同質化非常嚴重，到了2013年這種同質化可以到了新的巔峰，CES2013上讓我們看到了機箱設計上的新趨勢，我們預言2013年將是一個新結構的誕生年，今后2-3年內電源下置、機箱黑化、背部走線將屬于“傳統設計”的領域，新的設計將統治游戲機箱。■<