高品質(zhì)全固態(tài)設(shè)計(jì) 華擎Z77報(bào)價(jià)2199元

    泡泡網(wǎng)主板頻道2月5日 華擎Z77超頻方程式（Z77 OC FORMULA），這款Z77主板基于ATX架構(gòu)，支持英特爾i7、i5以及i3系列處理器，搭載了全固態(tài)電容和DDR3內(nèi)存，配備了12+4相供電設(shè)計(jì)，非常適合用來組建高性能1155平臺(tái)。目前這款主板已經(jīng)到貨，零售報(bào)價(jià)2199元，喜歡的朋友不妨重點(diǎn)關(guān)注。

華擎(Asrock) Z77 超頻方程式

華擎(Asrock)Z77 超頻方程式 (參數(shù) 報(bào)價(jià) 點(diǎn)評) 基本參數(shù) 適用類型 臺(tái)式機(jī) 主板芯片組 Intel Z77 CPU插槽 LGA 1155 CPU支持類型 支持Intel 酷睿i7, 酷睿i5, 酷睿i3處理器 芯片參數(shù) 芯片組廠商 INTEL 北橋芯片 Intel Z77 集成芯片 聲卡/網(wǎng)卡 板載音效 板載8聲道HD聲卡 網(wǎng)卡芯片 板載千兆網(wǎng)絡(luò)控制芯片 硬件參數(shù) 內(nèi)存類型 DDR3 傳輸標(biāo)準(zhǔn) 支持 DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered 內(nèi)存 最大內(nèi)存容量 32GB 內(nèi)存插槽數(shù)量 4個(gè)DDR3 DIMM內(nèi)存插槽 雙通道內(nèi)存 支持 硬盤接口標(biāo)準(zhǔn) SATAIII 普通SATA接口 4個(gè) SATA 3.0接口 6 支持RAID模式 RAID 0, 1, 5, 10 擴(kuò)展性能 PCI 插槽 3個(gè)PCI Express ×16 插槽 2個(gè)PCI Express ×1 插槽 多顯卡技術(shù) 支持CrossFireX和SLI多卡技術(shù) USB接口 4個(gè)USB2.0接口, 6個(gè)USB3.0接口 PS/2接口 1個(gè)PS/2鍵鼠通用接口 外接端口 1個(gè)HDMI接口，1個(gè)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口，1個(gè)光纖接口，1個(gè)COM開關(guān)，USB接口，音頻接口 其他特征 電源插口 一個(gè)4針,一個(gè)8針, 一個(gè)24針電源接口 外形尺寸 30.5×26.7cm

華擎(Asrock) Z77 超頻方程式 
[參考價(jià)格] 2199元
[聯(lián)系方式] 010-82664890
[聯(lián)系地址] 鼎好3889
[報(bào)價(jià)查詢] 主板產(chǎn)品報(bào)價(jià)  華擎(Asrock)主板產(chǎn)品報(bào)價(jià)
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    這款超炫的主板產(chǎn)品基于Z77芯片組設(shè)計(jì)，CEB超大板型，支持LGA 1155 封裝的第三代與第二代 Intel® Core? i7 / i5 / i3 處理器，支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)，支持 Intel® K 系列不鎖倍頻處理器，支持 Hyper-Threading 超線程技術(shù)。

    華擎Z77超頻方程式在同類產(chǎn)品中繼續(xù)保持規(guī)格全面領(lǐng)先，首先，在PCB的選擇上就遠(yuǎn)超其他產(chǎn)品，它采用8層PCB板，其中還加入四層2盎司銅內(nèi)層，降低發(fā)熱，并在超頻時(shí)擁有更高能源效率。主板處理器模塊搭載12+4相供電設(shè)計(jì)和8+4 Pin輔助供電，高密度電源連接器可降低 23% 的電源損失，并降低系統(tǒng)溫度高達(dá) 22℃。

    同時(shí)在元件方面使用更高規(guī)格配備，創(chuàng)造性的將高品質(zhì)亮金固態(tài)電容、鉭電容和多層陶瓷電容搭配使用，讓主板在各種極端情況下都能為處理器提供穩(wěn)定的電流供應(yīng)。而新一代的高效合金電感和雙層DSM則幫助主板進(jìn)一步提升電源傳輸效率，其中前者采用特殊合金配方，后者則采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供更大的硅芯片面積與更低的Rds(on)，相對傳統(tǒng)元件可大幅降低能耗損失，同時(shí)延長主板使用壽命。

    處理器供電部分覆蓋著一體式的大型散熱片，在完美的外觀下同時(shí)配備了主動(dòng)風(fēng)冷與水冷散熱方式，方便玩家搭配炫目的水冷散熱裝置。風(fēng)冷部分一方面可以幫助供電模塊散熱，同時(shí)也可以在用戶進(jìn)行液氮超頻時(shí)，幫助減少水汽凝結(jié)。

    華擎Z77超頻方程式的亮點(diǎn)頗多，擴(kuò)展部分也更勝一籌，內(nèi)存模塊提供四個(gè)插槽，支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技術(shù)，最大可支持32GB容量DDR3 3000+內(nèi)存頻率，業(yè)內(nèi)首屈一指。就連插槽本身也有優(yōu)化，主板在CPU插槽和內(nèi)存插槽均采用了15μ金手指。與其他采用 3-4μ金手指的主板相比，華擎 Z77超頻方程式的CPU 和內(nèi)存超頻變得更容易。

    主板提供三個(gè)PCIE X16插槽，其中兩個(gè)為PCI Express 3.0 x16 插槽(PCIE2/PCIE4: 單插槽 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4)，另外一個(gè)為PCI Express 2.0 x16 插槽(PCIE5: x4 模式) ，支持 AMD交火。■