高通驍龍400四核芯片 支持3G/4G/LTE

    泡泡網(wǎng)手機頻道6月5日 2013年6月4日，臺北——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍TM 400系列處理器產(chǎn)品組合，全新推出的處理器內置四核CPU并集成多模3G/4G LTE連接。這使驍龍400系列成為首個針對大眾市場智能手機，同時提供集成多模3G/4G LTE連接的雙核及四核處理器的產(chǎn)品系列。除集成多模3G/4G LTE連接，該處理器還集成了對中國和其他新興市場非常重要的關鍵調制解調器特性，包括支持TD-SCDMA、HSPA+ （數(shù)據(jù)傳輸率最高達42Mbps）和多SIM卡功能。全新驍龍400系列處理器（8926）和相應的參考設計（QRD）版本將于2013年晚些時候問世，為大眾市場智能手機帶來多媒體功能、調制解調器技術和性能的非常好的平衡。

    美國高通技術公司執(zhí)行副總裁兼移動計算產(chǎn)品聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾阿蒙表示：“通過提供支持多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列四核處理器，我們確保新興市場在支持2G和3G所有主要技術的基礎上，將做好準備迎接即將到來的多模3G/4G LTE時代。驍龍400系列處理器為大眾市場和中端市場的客戶提供多種創(chuàng)新性的智能手機選擇。

    美國高通技術公司全新的驍龍400系列處理器在之前產(chǎn)品的基礎上，將繼續(xù)支持雙卡雙待、雙卡雙通的多SIM卡功能，經(jīng)優(yōu)化提供流暢且圖像豐富的游戲體驗，并支持通過無線流式傳輸多媒體內容的Miracast技術。該平臺還支持豐富的無線連接功能，包括集成的Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi 、藍牙、調頻（FM）和近場通信（NFC）技術。全新處理器提供差異化的功能集，包括最新的Android和Windows Phone 8軟件。此外，它還集成快速充電1.0技術（QuickCharge 1.0），充電速度比常規(guī)充電方式加快高達40%。

    美國高通技術公司還將發(fā)布集成多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列處理器Qualcomm參考設計（QRD）版本。QRD計劃向終端廠商提供全面的手機開發(fā)平臺，包含第三方供應商經(jīng)測試和認證的軟硬件組件。通過QRD計劃，客戶能向價格敏感型消費者快速提供個性化的智能手機。截至目前，美國高通公司已與40多家OEM廠商合作發(fā)布了200多款基于QRD的產(chǎn)品，還有100多款正在開發(fā)中。■