TIM導熱硅脂 Haswell升級版硅脂不換

    泡泡網CPU頻道3月17日 從2012年首次使用22nm工藝的IVB處理器開始，Intel改變了晶圓核心及IHS金屬頂蓋之間的散熱材料，從原來導熱性能非常好的無釬劑焊料換成了普通的TIM硅脂，很多人都認為這是導致IVB處理器超頻大雷的原因，紛紛開戰了開蓋、換導熱材料的運動，不過最終的成效并不明顯。去年的Haswell處理器也繼續使用了普通的硅脂做導熱材料，那么Haswell升級版會不會有奇跡呢？

    之前對岸的滄者極限論壇拆過Core i7-4960X處理器的蓋，使用的還是無釬劑焊料做導熱材質。

    雖然這個問題的答案顯而易見，但在CeBIT展會上還是從華碩、華擎、技嘉等主板廠商處證實：Haswell升級版也沒有大獎，它會繼續使用Haswell處理器的封裝技術以及一樣的導熱材料，也就是說即便K系列的Haswell升級版上市了，超頻能力也不會比目前的Core i7-4770K、i5-4670K好多少。

    如果玩家真的很介意這個問題，那就只能選擇LGA2011平臺的處理器了，從之前開過蓋的Core i7-4960X處理器來看，它使用的還是之前的無釬劑焊料，而且核心面積也更大，散熱接觸面積更合適。另外，據說Broadwell處理器開始又會改回原來的無釬劑焊料導熱，不知道下一代處理器的超頻能力是不是能回到SNB時代的穩跑5GHz水平。■