除塵/涂硅脂/加銅片 聯想Y460降溫實戰
泡泡網筆記本頻道4月10日 夏天的臨近使得很多電子產品都面臨著機身過熱的煩惱，這在筆記本上尤其明顯。處理器、顯卡的巨大熱量容易積存在機身內部，讓筆記本呈“發燒”狀態，輕則使運行速度變慢，重則直接關機罷工。面對這樣的高溫侵擾，給本本來一次徹底的清灰就顯得很有必要了，而且可以解決很多問題。本文就以聯想Y460為例，為大家介紹一下筆記本的清灰步驟和技巧。除了常規的清灰除塵外，筆者還為Y460加裝了一些散熱銅片，這樣做是否能提升散熱效果呢？請看下文。
聯想Y460是聯想在2011年推出的一款主打高性價比的筆記本，它的上一代作品是開創了聯想“彪悍的小Y”系列的Y450，所以作為升級版的Y460，還未上市便受到了很多游戲玩家的期待。
我們用來做實驗的這臺機器配備了主頻為2.66GHz的i5-480M處理器，最大睿頻2.93GHz，采用4GB內存和1GB顯存的NVIDIA GT425M獨立顯卡，這在當年絕對是主流的硬件配置。
在清灰工作開始前這臺機器在待機時也會給人燙手的感覺，當運行程序多一些時，機器速度會明顯變慢。可以看到，在沒有進行大量負載的情況下（室溫26度），其鍵盤面最高溫度達到了44度，整個鍵盤面都處于比較熱的狀態。而在機器底部，其散熱口的溫度更是達到了59度。
這臺小Y的設計非常方便用戶對內部構造進行改裝、升級，其在背板預留了多個升級窗口，包括無線網卡窗口、M-Sata固態硬盤升級窗口、SATA硬盤位和內存及散熱窗口。本次清灰我們只需要拆開右上方的升級窗口，切記在進行清灰工作前要斷開電源拔下電池。
將右上方的的窗口拆開后即看到內存和風扇。
首先將風扇上面的兩顆螺絲擰開，將風扇拆下來并進行擦拭，將附著在上面的灰塵擦干凈。
擰開固定散熱銅管的六顆螺絲，將散熱銅管取下。
處理器上的硅脂
取下散熱銅管后就能看到筆記本的兩個核心組件——CPU和顯卡。處理器上的硅脂已經完全干掉了，通過邊緣的硅脂痕跡可以看出上次添加硅脂的量有一些大。
擦凈原有的硅脂
使用卡片或者其它工具將處理器上原有的硅脂刮掉并用手紙擦凈，在顯卡芯片上做同樣的工作。但由于這個顯卡芯片上的硅脂已經完全干涸并固定在散熱銅管上面，所以只要擦干凈就好。
未清理前的顯卡芯片
處理器位置
顯卡芯片位置
將處理器和顯卡上面附著的硅脂清理干凈后在散熱銅管與二者接觸的位置進行擦拭。
擦凈后的樣子
可以看到顯卡芯片的所有硅脂都粘在了散熱銅管上面，用手紙將圖中兩處都擦凈。
出風口銅管
另外還要將出風口位置清理干凈，保證通風口可以通暢排出熱空氣。
將新的散熱硅脂擠到處理器晶片上面，不用太多，后期能將其均勻涂抹成薄薄的一層即可。
將硅脂均勻涂抹在處理器上面
將硅脂均勻涂抹在顯卡芯片上面
以上過程都做好后將散熱銅管和風扇都重新裝好，蓋上升級倉的蓋子后就可以開機使用了。
重新開機后正常使用情況下完全沒有燙手的感覺，散熱口吹出的空氣也涼了許多，于是我們使用AIDA64的系統穩定性測試工具將機器滿載一段時間后使用熱成像儀進行拍攝(室溫26度），可以看到在機器在滿載情況下其鍵盤面的最高溫度為44.6度，與之前正常使用情況下相差不多，而在機器底部，其最高溫度與之前相比還下降了幾度。
這樣的散熱表現對于采用Haswell平臺的大多數筆記本來說并不算優秀，那么搭載第一代酷睿處理器的Y460還能不能再涼快一些呢？筆者決定為它填幾片散熱銅片，目的是增大熱源于空氣的接觸面積以獲得更好的散熱效果。
首先觀察在原有散熱系統的基礎上有哪些位置可以再容下一個你所購買的散熱銅片，小編初步鎖定了圖中紅框中的兩個位置。先將購買的銅片放到準備貼合的位置，放牢固后試著蓋上蓋子，如果能順利將蓋子蓋上的話就放心大膽的去貼好了。
這款散熱銅片自帶背膠，只要沾牢固了就好，也可以在銅片間涂抹少量硅脂。
安裝好背板后開機運行ADIA64的系統穩定性檢測工具，將機器滿載一段時間后獲得了上面的溫度信息，其最高溫度和最低溫度與加銅片前相比相差不大，但是底部的平均溫度與之前相比差了6度，鍵盤面溫度的小幅上升應該是拍攝過程中的誤差。
全文總結：
經過清灰處理后，Y460的散熱效果有所改善，而且風扇轉速也比以前輕了不少，鍵盤區域沒也有過去那種微微燙手的感覺。如果你的筆記本也有溫度偏高的毛病，那么一定要做一次完整的清灰，這樣能有效減少筆記本發生故障的幾率，用起來也會更加順手。
要是你有一定的動手能力的話，也可以考慮給Y460原有的散熱系統添加散熱銅片。這臺聯想Y460加裝銅片后滿載平均溫度下降了6度，對于一臺老平臺筆記本來說，這樣的效果還是非常給力的。但是，這種方法并不保證對所有筆記本都有效，過多的銅片有時也會干擾機器內部的風道，造成機身內部溫度的上升。所以您有給自己的本本添加散熱銅片的想法，不妨先上網搜索看看有沒有成功的先例。■<
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