AMD高層揭秘:最強(qiáng)集成顯卡和雙核顯卡

泡泡網(wǎng)：AMD剛剛發(fā)布的HD3870 X2是一款雙核心顯卡，雙核心的確是一種快速提升性能的方案，您認(rèn)為未來(lái)多核心設(shè)計(jì)方案會(huì)不會(huì)成為主流？

AMD：RV670和R680都是非常成功的產(chǎn)品，從R600到RV670我們只用了4個(gè)月時(shí)間，而從RV670到R680僅花了2個(gè)月時(shí)間，短短半年內(nèi)的性能提升非常可觀，而功耗、發(fā)熱、成本都得到了很好的控制。

    芯片設(shè)計(jì)存在一個(gè)非常現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題，核心越大不僅僅是成本越高，最關(guān)鍵的是在生產(chǎn)時(shí)很容易出現(xiàn)瑕疵、甚至是徹底報(bào)廢，這也就是通常所說(shuō)的良品率。在晶體管數(shù)相同的情況下，制造兩顆小芯片顯然要比一個(gè)大芯片容易，而且成本低很多。

    雖然把所有的東西都集成在一顆芯片上的效率是最高的，但半導(dǎo)體制造工藝不允許這么做，現(xiàn)在的GPU已經(jīng)擁有7億左右的晶體管，幾乎達(dá)到了65/55nm的極限，想要繼續(xù)提升性能，只能依靠多GPU來(lái)實(shí)現(xiàn)，所以雙核心顯卡應(yīng)運(yùn)而生了。

    HD3870 X2并不是簡(jiǎn)單的將兩塊HD3870拼一起這么簡(jiǎn)單，我們做了很多優(yōu)化設(shè)計(jì)才最終推向市場(chǎng)，如果細(xì)心的話您就會(huì)發(fā)現(xiàn)，HD3870 X2的頻率要比HD3870高，但是功耗發(fā)熱反而更小，而且體積和噪音也并沒(méi)有增加多少。

雙PCB的9800GX2散熱系統(tǒng)很復(fù)雜，會(huì)對(duì)機(jī)箱散熱造成不小的壓力

    NVIDIA方面曾經(jīng)的7950GX2還有即將發(fā)布的9800GX2也是雙核心顯卡，因?yàn)樗麄冊(cè)谠O(shè)計(jì)芯片時(shí)也遭遇了相同的問(wèn)題。AMD的雙核心顯卡是單PCB，而NVIDIA是雙PCB，在我看來(lái)單PCB的解決方案無(wú)論從散熱角度還是穩(wěn)定可靠性角度都要優(yōu)于雙層PCB方案。