從"龍哥的電腦教室" 看ECS黑尊龍X58

     2007年，英特爾將從65納米制程工藝向45納米過渡。2008年，推出不過才一年的Bearlake芯片組，就被Eaglelake所替代，在我們還沒來得及喘口氣的時(shí)候，Nehalem又來了。有人說Intel每逢奇數(shù)年架構(gòu)更新的話，45nm時(shí)代有一個(gè)發(fā)酵的產(chǎn)物就是X58。

    翻開Intel的Roadmap資料，原本空空如也的2008年的Q4突然多了一個(gè)新的芯片名稱—X58，因?yàn)樗拇嬖冢琁ntel好比一輛高速行駛的汽車，接口的改變讓英特爾又開始進(jìn)入了一個(gè)新的彎道，突然提速讓很多用戶感到了不適應(yīng)，被抨擊“沒有進(jìn)取心、產(chǎn)品沒有本質(zhì)變化的Intel”因?yàn)橐?guī)格的改進(jìn)，讓用戶感到了不適用。

·采用LGA 1366接口，封裝面積更大
·支持8八線程四核心處理器
·采用3通道內(nèi)存設(shè)計(jì)，提供更高帶寬
·8MB的共享緩存
·提供更多PCI-E 2.0通道（2X16和4X8的方案）
·更多的SEE4

    X58北橋芯片還是采用65nm工藝制造，因此核心(DIE)面積很大，而且主板從業(yè)人員透露明顯要比現(xiàn)在任何芯片組都熱得多，主要原因是它要通過高速Q(mào)PI總線和處理器進(jìn)行通信。X58可提供36條PCI-E 2.0信道，所以可支持雙x16模式的CrossFire/SLI，還剩下四條信道，既可以用于第三條PCI-E x16插槽，也可以用于幾條PCI-E x1插槽。