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   習慣了LGA775接口、習慣了CPU會變得越來越小、功耗越來越低、工藝越來越先進。然而LGA1366接口的CPU一到，讓我們大吃一驚，工藝從65nm變成了45nm，CPU體積居然又變大了。面對主板CPU接口日漸臃腫，它的改變帶來的是行業的變革。

● CPU變大，主板散熱器隨之“增肥”

    “CPU的新接口標準來了，原來的散熱器不能用了，有了CPU、主板沒有散熱器怎么辦??！”——一位率先拿到主板的經銷商

    新的LGA 1366接口，又稱 Socket B，逐步取代流行多年的LGA 775。從名稱上就可以看出，LGA 1366要比LGA 775A多出越600個針腳，這些針腳會用于QPI總線、三條64bit DDR3內存通道等連接。

    Bloomfield、Gainestown以及Nehalem處理器的接口為 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面積大了20%。處理器die越大，發熱量相對就越大，所以就需要散熱效果更佳的CPU散熱器。而且處理器背面多出了一塊金屬板（和LGA 775接口外觀雷同），目的是為了更好是固定處理器以及散熱器。LGA 1366對主板電壓調節模塊（VMR）也提出了新要求，版本將從11升級到11.1 。

    談到VRD11.1相信很多關注IT新聞的用戶并不陌生。進來不少臺系品牌都在爭論最新一代的供電標準。

    談到主板節能技術的廠家，首推臺系品牌。在較早推出節能技術的廠商中，大部分的節能技術一直都是遵循Intel的標準。配合部分型號的CPU可以讓主板在空閑的情況下進行一相供電。

    ● VRD11.1供電標準

    VRD11.1供電標準，是新針對處理器所定義的電壓規范，且特別針對Intel 45奈米處理器供電模塊做出改良，允許處理處于空度負載或輕度負載狀態下，可以關閉部分供電回路相位數以達成切換動作，同時對核心工作頻率進行調節，以達到其于輕度負載狀態下的節電效果。

Intel關于VRD 11.1的部分供電線路設計

    目前僅對45nm的E0步進處理器支持

    此外、VRD11.1供電標準也是PSI (Power Status Indicator; 電源狀態偵測)節能技術的必需條件之一，而支持PSI節能設計的處理器僅有Intel 45奈米E0制程與未來產制的處理器。

必須打開C2/C2E和C4/C4E選項才能對節能做更好的支持

    這就意味著，支持VRD11.1供電標準，主板才能實現1相供電設計，既然支持VRD11.1標準，在BIOS上也需要做出相應的設計。

VRD10.1與VRD11使用的VID表

    從上圖可以看出，Intel在使用VRD11.0的電源規范后，把控制電壓VID表針腳定義也變了?？廴馐褂玫氖荲RD11.0的VID6-VID1，而老主板VRD10.1使用的是VID5-VID0，兩張表完全不同，而且沒有對應關系。

   目前我們拿到最新的VRD11.1的VID表。

    可以這樣說，雖然有部分主板的供電標準可以支持VRD11.1標準，但是并不是搭配LGA1366接口處理器的，而是針對45nm處理器進行的一個技術上的追蹤