09存儲市場展望：末代BD和變化的硬盤

● DDR 3 09年“必須”普及

    從2007到2008年歲末，內(nèi)存業(yè)者整整走過了一年的寒冬。在經(jīng)過寒冬的沖刷和洗牌，一些實力欠缺的品牌已然離我們而去，甚至是一些曾經(jīng)瑯瑯上口的晶圓廠（品牌）在寒冬里也只能通過并購、合并來共同度過。隨著年初晶圓價格的回暖，各廠商尤其是臺系晶圓廠也可以安穩(wěn)過了好年，但2009年或許才是真正的挑戰(zhàn)。

因為Nehalem，三通道DDR3內(nèi)存將成為主流

    內(nèi)存雖然說是PC電腦的必備配件，但左右其規(guī)格的并非晶圓廠或者芯片廠，上游芯片廠商的新技術(shù)依然是決定其方向的主要因素。

    Intel方面，由于“Nehalem”架構(gòu)的處理器集成了內(nèi)存控制器，所以明年應(yīng)該是DDR3內(nèi)存全面普及的時代。而從1066MHz、1333MHz甚至到1600MHz，內(nèi)存頻率的提升也將是明年的看點。

DDR 3確實有明顯的提高

    AMD方面，2009年1月初AM2+與AMD3過渡平臺Dragon起，也聲稱正式進入DDR3時代。目前DDR2 DRAM的售價已經(jīng)開始回暖，同時臺系、韓系晶圓廠也開始紛紛減產(chǎn)，相反DDR3的價格則不斷下滑，再加上上游芯片廠商的力挺，DDR3在09年內(nèi)普及也是一片光明。

上游產(chǎn)業(yè)決定了內(nèi)存方向

    Intel也曾表示，和DDR2 800MHz相比，DDR3具有更高的超頻性與可擴充性，頻率也已提升至1,600MHz，未來更可能實現(xiàn)2,133MHz。此外，DDR3也節(jié)省25％電量的有事。售價方面，2008年初DDR3則高出DDR2 60％左右，到了年底兩者差價縮減至10％。從價格和產(chǎn)量的對比來看，DDR3在09年也應(yīng)該迎來輝煌。