企業級用戶首選 西數RE3硬盤對比測試

● 背板以及芯片介紹

    也許是為了保護芯片，也許是為了什么其它原因，現在硬盤背板的設計都是芯片朝內，當然簡單的擰開幾個螺絲后，一切就透明了：

拆開背板需要注意，PCB板和馬達之間的連接處

    “Marvell 88i8845D”是硬盤SATA橋接芯片，加上WD獨家特有技術加倍處理速度，可以將此款「ABYS」企業級硬盤在性能表現更為突出。

    意法半導體（Smooth）的“L7251”則是硬盤控制芯片，用來控制和驅動硬盤里的主軸馬達，并采用「Smooth Drive」技術降低軸承馬達運轉時發出的噪音。