能拼裝很個性：惠普幻系列模塊化電腦評測

　　本次測試的惠普幻系列模塊化電腦配備了一顆i5-6500T處理器、其是Skylake微架構14nm工藝制程，四核心四線程設計，主頻2.5GHz，睿頻為3.1GHz，內(nèi)建了HD 530核芯顯卡，整體TDP為35W。

　　關于這顆i5-6500T處理器的性能，我們通過Cinebench R15軟件進行測試，經(jīng)過測試的多線程成績?yōu)?63cb，單線程成績?yōu)?21cb，整體性能屬于主流水準，和常規(guī)臺式機相比并沒有太大區(qū)別，但惠普Elite Slice的優(yōu)勢贏在體積更小，性能卻得以保證。

　　關于HD 530核芯顯卡的性能，筆者通過3DMark軟件進行測試，在Cloudate模式下的測試成績?yōu)?673，其中獨顯分數(shù)為8132，性能上與入門獨顯相差不大，日常基本應用還是沒有問題的。

　　同時，該機還搭載了三星sm951固態(tài)硬盤，容量為256GB，讀取速度方面筆者通過AS SSD軟件來測試，測試的平均讀取速度為1751.06MB/s，平均寫入速度為800.79MB/s，整體得分2377，速度表現(xiàn)還是非常出色的。

機身頂部

機身前端

機身后端

　　因為惠普幻系列模塊化電腦機身體積確實小巧，筆者不得不對它的散熱更感興趣。此環(huán)節(jié)，筆者通過AIDA 64軟件附帶的系統(tǒng)穩(wěn)定性測試工具進行測試，經(jīng)過20分鐘后進行熱成像分析。通過熱成像圖來看，機身頂部的溫度確實不高，最高37.7度；機身前側(cè)面出風口位置最高38.6度，機身后側(cè)面出風口位置最高48.1度。由此來看，整機的溫度集中在機身后端的出風口處，最高48.6度也并不算高，長時間運行壓力并不會太大，散熱效果比較理想。

總結：

　　惠普幻系列模塊化電腦采用沉穩(wěn)的黑色設計，表面輔以磨砂質(zhì)感處理，整機質(zhì)感十足，商務氣息濃郁。而硬件方面，i5-6500T處理器性能強悍，與主流臺式機相比并不遜色，日常辦公娛樂都可以滿足。同時，也可選i7-6700T處理器版本，性能更為強勁。而本機主打的模塊化設計更是吸引眼球，基本上解決了商務辦公場景對小體積、高性能等需求。該機將于2月份進行預售，雖然售價并沒有公布，但總的來看，該機依然是一款綜合素質(zhì)出色的迷你臺式機。■<