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      逆轉終上演 銳龍 AMD Ryzen 7 處理器首測

          作為消費級計算機CPU行業碩果僅存的兩大巨頭,Intel和AMD在歷史上曾經有著非常激烈的交鋒歷史,AMD甚至曾經數次擊敗如今人們印象里占據壟斷地位的Intel。但自從2006年Intel酷睿架構誕生之后,AMD就開始處于劣勢地位一直沒有在高端市場占到過多少便宜。直到去年AMD展示Ryzen處理器之后,這樣的尷尬局面終于迎來了逆轉。2017年2月21日美國舊金山,傳說中的AMD Ryzen 7系列處理器終于揭開了神秘面紗,發布會上所展示的強悍性能著實令人咋舌。中文正式名稱“銳龍 AMD Ryzen 7處理器”的三款產品中我們拿到了定位最低的銳龍1700和最高端的銳龍1800X處理器。就讓我們通過測試來看看AMD這次的逆襲是否成功。

      命名規則


          AMD全新處理器的中文命名為“銳龍”,延續了AMD“閃龍”“毒龍”“速龍”等等標志性的“龍”命名,也和其英文名稱Ryzen諧音。那么完整的命名規則是怎樣的?怎么看懂新處理器的定位呢?

          根據AMD官方給出的PPT,銳龍7系列為高端定位,中端產品為5系列,低端為3系列,這點上與Intel基本一致,對位意味明顯。產品型號的四位數第一位為第幾代產品,第二位用于區別產品定位,7、8、9為優異性能,4、5、6為高性能,也就是中端產品,3為主流性能。結尾標稱X的產品為特殊體質版本,主頻會相對較高,超頻潛力更大。

      處理器規格


          制程方面AMD終于追上了Intel的14nm工藝,全系列支持超線程技術,共擁有8核心16線程以及20MB的總緩存,TDP控制到了95W和65W。

          首先發布的三款處理器,事實上是基本一樣的芯片,主要區別在于頻率和體質,結尾帶“X”的為經過挑選的優秀體制芯片,可以在更高的頻率下穩定運行。這樣看來,銳龍Ryzen 7 1700是這三款中性價比高的產品,而銳龍Ryzen 7 1800X作為系列旗艦也值得測試。所以在三選二的抉擇時我們選擇了這兩款帶回國內進行測試。我們同時選擇了Core i7-7700K和Core i7-6900K進行對比。

          銳龍 Ryzen 7系列處理器芯片透視圖

          采用14nm工藝的銳龍 Ryzen 7系列處理器,在8核心主頻較高的情況下,維持了最高僅95W的TDP,其核心架構優化水平堪稱優良。同時AMD宣稱時鐘效率提升了高達52%超過之前預期的40%,這意味著以往較弱的單線程性能會得到大幅度提升。

      AMD SenseMI 技術


          AMD SenseMI 技術可以智能偵測散熱狀態進行智能擴展頻率以提供更好的性能,同時可以在精準降低功耗水平,并且可以通過神經網絡進行預測,提高智能調節的靈敏度和有效性。

      全新AM4接口主板/散熱器


          與Intel為了促進主板銷量而一兩年就更換一次接口不同,AMD已經很多年左右沒有更換過接口,到了2017年,舊的AM3接口顯然已經不能滿足更強大CPU的需求,所以AM4接口也就順理成章地到來了。

      主板上的AM4接口

      處理器實拍

          AM4接口共有1331針,未來將取代過去的AM3+、FM2+成為AMD處理器的統一接口,原生支持PCI-E 3.0、USB 3.0/3.1、NVMe、SATA Express等新技術標準。官方宣稱的內存支持如下:

          但這一標準并不是強制性的限制,在其他情況下,根據所選擇主板和內存的兼容性,會決定最后系統能夠超頻達到的穩定頻率。比如本次評測采用的華碩C6H主板就可以將雙通道達到3000MHz甚至更高并且保持穩定。

          AMD對這次處理器發布的重視程度極高,甚至在處理器包裝盒以及頂蓋的顏值上都下了功夫。A粉信仰充值的時刻到來了。

          橙色包裝盒顏值頗高

          頂蓋是上也同樣印刷了大大的“RYZEN”字樣,科技感相當足。散熱器卡扣方面,目前上市的多數AM4主板都搭載了可以兼容AM3+散熱器的卡扣,老用戶可以繼續使用AM3+的散熱器,考慮到以往AM3+配套散熱器的TDP設計都在120W以上,面對TDP只有95W甚至更低的銳龍處理器完全沒有壓力。

          和以往一樣,AMD仍將隨處理器贈送效能強悍的散熱器,這一代的幽靈散熱器基本保持了上一代的外觀和結構,在頂部增加了信仰燈和RGB燈圈。詳細的溫度測試可以翻看本站A10-7860K的評測,這里簡單下個結論,對付默頻下的銳龍處理器,原裝“幽靈”MAX散熱器基本無壓力。在散熱器方面,AMD的兼容+贈送策略非常貼心,可以為用戶節省下不少資金。

      主板芯片組

      華碩 ROG CROSSHAIR VI HERO主板

          與處理器同步上市的主板芯片組,AMD X370芯片組原生支持USB 3.1 Gen2(10Gbps),全系支持超頻、SLI/CF等;中端的B350除了不支持SLI/CF之外跟X370基本一致,入門級的A320則砍掉了超頻支持。面向SFF小尺寸設備的X300就沒有USB 3.1 gen2,也沒有SLI/CF支持,但支持超頻,A300除了超頻不支持之外跟X300相同。I/O擴展方面,X370提供2個USB 3.1 Gen2,10個USB 3.1 Gen1+6個USB 2.0接口,支持6個SATA 6Gbps接口,X370提供2個USB 3.1 Gen2,6個USB 3.1 Gen1+6個USB 2.0接口,支持6個SATA 6Gbps接口。


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