逆轉終上演 銳龍 AMD Ryzen 7 處理器首測

    作為消費級計算機CPU行業(yè)碩果僅存的兩大巨頭，Intel和AMD在歷史上曾經有著非常激烈的交鋒歷史，AMD甚至曾經數(shù)次擊敗如今人們印象里占據壟斷地位的Intel。但自從2006年Intel酷睿架構誕生之后，AMD就開始處于劣勢地位一直沒有在高端市場占到過多少便宜。直到去年AMD展示Ryzen處理器之后，這樣的尷尬局面終于迎來了逆轉。2017年2月21日美國舊金山，傳說中的AMD Ryzen 7系列處理器終于揭開了神秘面紗，發(fā)布會上所展示的強悍性能著實令人咋舌。中文正式名稱“銳龍 AMD Ryzen 7處理器”的三款產品中我們拿到了定位最低的銳龍1700和最高端的銳龍1800X處理器。就讓我們通過測試來看看AMD這次的逆襲是否成功。

命名規(guī)則

    AMD全新處理器的中文命名為“銳龍”，延續(xù)了AMD“閃龍”“毒龍”“速龍”等等標志性的“龍”命名，也和其英文名稱Ryzen諧音。那么完整的命名規(guī)則是怎樣的？怎么看懂新處理器的定位呢？

    根據AMD官方給出的PPT，銳龍7系列為高端定位，中端產品為5系列，低端為3系列，這點上與Intel基本一致，對位意味明顯。產品型號的四位數(shù)第一位為第幾代產品，第二位用于區(qū)別產品定位，7、8、9為優(yōu)異性能，4、5、6為高性能，也就是中端產品，3為主流性能。結尾標稱X的產品為特殊體質版本，主頻會相對較高，超頻潛力更大。

處理器規(guī)格

    制程方面AMD終于追上了Intel的14nm工藝，全系列支持超線程技術，共擁有8核心16線程以及20MB的總緩存，TDP控制到了95W和65W。

    首先發(fā)布的三款處理器，事實上是基本一樣的芯片，主要區(qū)別在于頻率和體質，結尾帶“X”的為經過挑選的優(yōu)秀體制芯片，可以在更高的頻率下穩(wěn)定運行。這樣看來，銳龍Ryzen 7 1700是這三款中性價比高的產品，而銳龍Ryzen 7 1800X作為系列旗艦也值得測試。所以在三選二的抉擇時我們選擇了這兩款帶回國內進行測試。我們同時選擇了Core i7-7700K和Core i7-6900K進行對比。

    銳龍 Ryzen 7系列處理器芯片透視圖

    采用14nm工藝的銳龍 Ryzen 7系列處理器，在8核心主頻較高的情況下，維持了最高僅95W的TDP，其核心架構優(yōu)化水平堪稱優(yōu)良。同時AMD宣稱時鐘效率提升了高達52%超過之前預期的40%，這意味著以往較弱的單線程性能會得到大幅度提升。

AMD SenseMI 技術

    AMD SenseMI 技術可以智能偵測散熱狀態(tài)進行智能擴展頻率以提供更好的性能，同時可以在精準降低功耗水平，并且可以通過神經網絡進行預測，提高智能調節(jié)的靈敏度和有效性。

全新AM4接口主板/散熱器

    與Intel為了促進主板銷量而一兩年就更換一次接口不同，AMD已經很多年左右沒有更換過接口，到了2017年，舊的AM3接口顯然已經不能滿足更強大CPU的需求，所以AM4接口也就順理成章地到來了。

主板上的AM4接口

處理器實拍

    AM4接口共有1331針，未來將取代過去的AM3+、FM2+成為AMD處理器的統(tǒng)一接口，原生支持PCI-E 3.0、USB 3.0/3.1、NVMe、SATA Express等新技術標準。官方宣稱的內存支持如下：

    但這一標準并不是強制性的限制，在其他情況下，根據所選擇主板和內存的兼容性，會決定最后系統(tǒng)能夠超頻達到的穩(wěn)定頻率。比如本次評測采用的華碩C6H主板就可以將雙通道達到3000MHz甚至更高并且保持穩(wěn)定。

    AMD對這次處理器發(fā)布的重視程度極高，甚至在處理器包裝盒以及頂蓋的顏值上都下了功夫。A粉信仰充值的時刻到來了。

    橙色包裝盒顏值頗高

    頂蓋是上也同樣印刷了大大的“RYZEN”字樣，科技感相當足。散熱器卡扣方面，目前上市的多數(shù)AM4主板都搭載了可以兼容AM3+散熱器的卡扣，老用戶可以繼續(xù)使用AM3+的散熱器，考慮到以往AM3+配套散熱器的TDP設計都在120W以上，面對TDP只有95W甚至更低的銳龍?zhí)幚砥魍耆珱]有壓力。

    和以往一樣，AMD仍將隨處理器贈送效能強悍的散熱器，這一代的幽靈散熱器基本保持了上一代的外觀和結構，在頂部增加了信仰燈和RGB燈圈。詳細的溫度測試可以翻看本站A10-7860K的評測，這里簡單下個結論，對付默頻下的銳龍?zhí)幚砥?，原裝“幽靈”MAX散熱器基本無壓力。在散熱器方面，AMD的兼容+贈送策略非常貼心，可以為用戶節(jié)省下不少資金。

主板芯片組

華碩 ROG CROSSHAIR VI HERO主板

    與處理器同步上市的主板芯片組，AMD X370芯片組原生支持USB 3.1 Gen2（10Gbps），全系支持超頻、SLI/CF等；中端的B350除了不支持SLI/CF之外跟X370基本一致，入門級的A320則砍掉了超頻支持。面向SFF小尺寸設備的X300就沒有USB 3.1 gen2，也沒有SLI/CF支持，但支持超頻，A300除了超頻不支持之外跟X300相同。I/O擴展方面，X370提供2個USB 3.1 Gen2，10個USB 3.1 Gen1+6個USB 2.0接口，支持6個SATA 6Gbps接口，X370提供2個USB 3.1 Gen2，6個USB 3.1 Gen1+6個USB 2.0接口，支持6個SATA 6Gbps接口。

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