三廠各顯神通！移動芯風險與誘惑并存

    英特爾力推多平臺戰略

    相對于AMD專注于平臺整合，英特爾則采取多點開花策略。英特爾在12-13英寸超薄筆記本推出CULV (消費級超低電壓)。此外，針對上網本的平臺開發沒有緩下來。

    另一方面，英特爾還推出超移動平臺Menlow，主要由Silverthorne處理器+Poulsbo芯片組組成，面向的是手持設備，手機及其它微型設備。

    在高端領域，英特爾推出Calpella移動平臺，該平臺的處理器是基于Nehalem微處理器架構，采用45nm工藝制作，比起前一代產品更加節能。在四核里“精耕細作”，成為英特爾應對AMD挑戰主要舉措。

    NVIDIA：整合“CPU到GPU中”

    從技術上來看，GPU和CPU在基本架構上較難融合，也許一個類似于大GPU整合進一個較小的CPU(比Larrabee的標量處理單元強，類似于主流CPU核)，是面向高端圖形和高性能計算的新穎思路。

   目前，CPU性能發展已經進入瓶頸階段，未來處理器將強調采用并行處理器(如GPU)提升性能。