傳承經典全面超越 聯想Y460全面評測

●底部風格依舊 散熱優化

    Y460底部設計了多個可拆卸窗口，可供用戶自行升級及維護。另外，新的Y460提供了一個簡便無螺釘拆卸窗口，用于安裝SIM卡。

新增3G卡槽（天線及接口已預留）

底部布局

    Y460使用了Intel 5系列平臺，新平臺最大優勢是撤銷了北橋，從而使得總芯片數減少為3個，包括CPU、GPU及南橋，這大大簡化了散熱設計難度。

雙銅管散熱

銅管散熱口處

    Y460對散模塊進行較大幅度優化，其將GPU及CPU環繞于散熱風扇，并使用兩條熱管同時導熱，即減少了熱管長度，又減少了對空間的占用，而且芯片組區域性設計有助于降低筆記本內部溫度。

電磁屏蔽嚴謹

    從散熱設計我們也看到，Y460的散熱模組更加緊湊、精致，這對于喜歡長時間游戲的用戶是個好主意，不用擔心筆記本過熱問題。

光驅可抽取，并為標準SATA接口

    至于做工方面，從Y460的一些細節就可見一斑。Y460設計了多個可拆卸窗口，打開發現每個拆卸窗口都使用了金屬罩進行防塵以及電磁屏蔽，鉸合處的螺絲均為金屬，而且有防丟設計，整體設計、工藝都堪稱上佳。