英特爾打造明日科技!本周CPU熱點(diǎn)回顧

● Intel春季IDF焦點(diǎn)話題:打造明日科技

    2010年4月13日、14日兩天的Intel信息技術(shù)峰會(huì)（IDF），給人們留下了深刻的影響，其中有幾個(gè)詞在不斷被提及：一個(gè)是嵌入式應(yīng)用，一個(gè)是物聯(lián)網(wǎng)，還有一個(gè)就是手持設(shè)備。

    不過(guò)，Intel也沒(méi)有忘記傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)，畢竟這一塊內(nèi)容是Intel的基石。在IDF首日上，最大的驚喜來(lái)自浦大地的演講，其中透露了一些關(guān)于Intel下一代臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品、代號(hào)Sandybridge CPU的一些情況。

    Sandybridge仍然是采用32nm工藝，目前并沒(méi)有公布具體的性能參數(shù)，現(xiàn)在得到的消息是，接口將會(huì)改為L(zhǎng)GA 1155，到時(shí)只怕又得換主板了。而今天重點(diǎn)講述的該CPU的特點(diǎn)，是媒體和3D圖形能力方面有顯著的提升。

浦大地手中亮閃閃的Sandybridge晶圓

    從Sandybridge的架構(gòu)圖可以看出，這款CPU和現(xiàn)有的Westmere架構(gòu)CPU將會(huì)有很大的區(qū)別。例如，每時(shí)鐘周期將會(huì)執(zhí)行更多的指令；帶寬提高、延遲減少、支持內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸；完善的功耗管理等。其中很重要的一點(diǎn)是，利用集成和共享高速緩存改進(jìn)顯卡架構(gòu)，這里提到了一個(gè)“高速緩存子系統(tǒng)”。

    當(dāng)然，技術(shù)細(xì)節(jié)并未公開(kāi)，產(chǎn)品的真正全貌也許我們要晚些時(shí)候才能更進(jìn)一步了解。