先驅與新貴 兩代USB 3.0芯片性能對比

    客觀來講，USB稱得上是目前最成功，最有優勢的外設接口標準，隨著時代的發展，外設產品的升級，USB接口規范也需要有相應的升級，于是USB3.0 “SuperSpeed USB”（超高速USB）來了。相對于之前的USB2.0，USB3.0最大的優勢就是高帶寬和良好的兼容性了。

USB高速的秘訣——全雙工

線纜實物

高速秘訣——全雙工

    首先在帶寬上，USB 3.0支持全雙工，而不再是USB 2.0時代的半雙工模式。信號傳輸模式上仍然采用主機控制的方式，不過改為了異步傳輸。新增了5個觸點，兩條為數據輸出，兩條數據輸入，采用發送列表區段來進行數據發包，新的觸點將會并排在目前4個觸點的后方。USB 3.0暫定的供電標準為900mA，將支持光纖傳輸，一旦采用光纖其速度更有可能達到25Gbps。

得益于高帶寬的優勢，未來顯示器接口都有可能Wireless USB化

完美兼容性——向下兼容USB 2.0和1.1版本

    其次在兼容性上，USB 3.0的設計兼容USB 2.0與USB 1.1版本，并采用了三級多層電源管理技術，可以為不同設備提供不同的電源管理方案。Intel的xHCI已經可以支持USB3.0的接口，向下兼容USB2.0的接口。USB 3.0采用新的封包路由傳輸技術，線纜設計了8條內部線路，除VBus和GND作為電源提供線外，剩余3對均為數據傳輸線路其中保留了D+與D-兩條兼容USB 2.0的線路，新增了SSRX與SSTX專為新版所設的線路。