專訪華碩總監(jiān)！解讀DirectCU熱管直觸

    以往的散熱器并不是熱管直觸GPU核心，而是通過(guò)一個(gè)銅質(zhì)底座與GPU接觸，銅雖然具備不錯(cuò)的導(dǎo)熱性能，但同時(shí)也會(huì)儲(chǔ)熱，大量的熱量堆積在銅底座上，再通過(guò)焊接在銅底座的熱導(dǎo)管時(shí)并不是100%的熱量都會(huì)被傳遞，雖然采用了銅作為散熱導(dǎo)熱介質(zhì)，但是效果大打折扣。

傳統(tǒng)熱導(dǎo)模式

Direct CU熱導(dǎo)模式

    Direct CU散熱器最大的亮點(diǎn)就是純銅熱管直接與GPU接觸進(jìn)行導(dǎo)熱，這與傳統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)有很大的區(qū)別。采用了Direct CU設(shè)計(jì)，熱管直接與GPU接觸，減少了以上的幾個(gè)步驟，核心熱量直接傳遞到熱導(dǎo)管上，再由熱導(dǎo)管傳遞到鰭片上，充分將核心熱量排出。

    100%純銅散熱直接接觸GPU，散熱距離更小，散熱效果更好，這從熱傳導(dǎo)的基本公式Q=K×A×ΔT/ΔL不難看出。其中Q代表為熱量，也就是熱傳導(dǎo)所產(chǎn)生或傳導(dǎo)的熱量；K為材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)，A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)、ΔT代表兩端的溫度差；ΔL則是兩端的距離。因此，從公式我們就可以發(fā)現(xiàn)，熱傳遞系數(shù)越高、熱傳遞面積越大，傳輸?shù)木嚯x越短，那么熱傳導(dǎo)的能量就越高，也就越容易帶走熱量。而Direct CU散熱器的散熱鰭片的間距也設(shè)計(jì)的很緊密，這樣可以加快風(fēng)通過(guò)的速度，迅速帶走鰭片上的熱量。■

相關(guān)文章：《DirectCU熱管直觸！華碩顯卡散熱解析》<